[发明专利]等离子刻蚀设备有效
| 申请号： | 201410441419.0 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN104299881B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 潘无忌 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 等离子 刻蚀 设备 | ||
1.一种等离子刻蚀设备，其特征在于，所述等离子刻蚀设备包括一圆形的加热装置，所述加热装置下方固定设置有一圆形的喷头，所述加热装置与所述喷头的外侧被一环形的基座所包围；
所述基座的正下方设置有一上接地环，位于所述上接地环与所述基座之间设置有一环形的填隙片，利用所述填隙片将所述上接地环与所述基座之间的间隙进行填充。
2.如权利要求1所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述填隙片采用弹性材料。
3.如权利要求1所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述填隙片采用耐高温材料。
4.如权利要求2或3所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述填隙片的材料为石墨或硅胶。
5.如权利要求1所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述填隙片为可拆卸式的填隙片。
6.如权利要求1所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述等离子刻蚀设备应用于深反应离子刻蚀工艺中。
7.如权利要求1所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述上接地环与所述填隙片之间均设置有螺纹孔，通过螺栓将所述上接地环与所述填隙片固定在所述基座下方。
8.如权利要求1所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述填隙片将所述基座的整个下表面予以覆盖。
9.如权利要求1所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述等离子刻蚀设备位于一密闭的腔室内，所述腔室内位于所述等离子刻蚀设备正下方设置有一静电吸盘，所述静电吸盘用于放置待刻蚀的晶圆。
10.如权利要求1所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述喷头与所述加热装置的内径相等。
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