[发明专利]RFID微带天线

权利要求书

1.一种RFID微带天线的介质基板，其特征在于，所述介质基板为正方形板，所述介质基板上设置有垂直穿透所述介质基板的两个第一通孔，所述第一通孔之间的连线与所述介质基板的板平面的对角线正交，所述第一通孔与所述介质基板的第一板平面的中心点的连线正交。

2.根据权利要求1所述的RFID微带天线的介质基板，其特征在于，所述介质基板的边长为42mm±3mm，厚度为5mm±1mm，且所述两个第一通孔与所述介质基板的第一板平面的中心点的距离均为3.5mm±0.5mm。

3.根据权利要求2所述的RFID微带天线的介质基板，其特征在于，所述介质基板四角为90度圆弧结构，且其半径为3mm±2mm。

4.根据权利要求1所述的RFID微带天线的介质基板，其特征在于，所述介质基板为陶瓷材料，且其介电常数在18至22之间。

5.据权利要求1所述的RFID微带天线，其特征在于，所述第一通孔的孔径为0.2mm至2mm。

6.一种RFID微带天线，其特征在于，包括：

权利要求1至5中任意一项所述的介质基板，所述介质基板的第一板平面设置有正方形的金属贴片；

与所述介质基板的第二板平面贴合的绝缘底板，所述绝缘底板上设置有穿透所述绝缘底板的第二通孔，且所述第二通孔与所述介质基板上的第一通孔对应，第二板平面与所述第一板平面相对，所述绝缘底板在与所述介质基板的贴合面上设置有接地金属层；

与所述接地金属层连接的耦合电路；

连接所述耦合电路的输出端与所述金属贴片的探针，所述探针穿透所述第一通孔和第二通孔的探针。

7.根据权利要求6所述的RFID微带天线，其特征在于，所述金属贴片为附着在所述介质基板上的镀银层，且所述金属贴片的边长为34mm±2mm；所述接地金属层覆盖所述介质基板的第二板平面；所述金属贴片和介质基板的中心点一致。

8.根据权利要求6所述的RFID微带天线，其特征在于，所述绝缘底板为聚四氟乙烯或FR4绝缘底板，其厚度为0.8mm±0.2mm，所述耦合电路为HC0900A03芯片。