[发明专利]交换机、交换系统、交换网芯片组件及转发芯片组件

说明书

技术领域

本发明涉及网络通信领域，特别涉及一种交换机、交换系统、交换网芯片组件及转发芯片组件。

背景技术

交换机是一种用于网络数据包转发的网络设备。它可以为接入该交换机的任意两个网络节点之间提供独享的转发通路。其中，核心交换机通常采用机框式架构。

机框式交换机是一个集成的可扩展交换系统。请参考图1，其示出了一种机框式交换机100的结构示意图。该机框式交换机100包括机框110、背板120、网板130、交换网芯片132、线卡140、转发芯片142和控制器150。其中：

机框110中的一个侧壁上设置有背板120，背板120上有并列的多个插槽。M个网板130插接在背板120上，每个网板130上设置有一个交换网芯片132。N个线卡140插接在背板120的插槽上，每个线卡140上设置有转发芯片142。每个交换网芯片132的端口和N个转发芯片142的端口分别通过总线电性相连，每个转发芯片142的端口与M个交换网芯片132的端口分别通过总线电性相连。同时，每个转发芯片142还与线卡140上用于连接网络节点的网口相连。控制器150用于控制交换网芯片132和转发芯片142的工作。当网络节点A和网络节点B(图中未示出)需要通信时，在控制器150的控制下，数据包的转发途径为：网络节点A→与网络节点A相连的转发芯片A→交换网芯片→与网络节点B相连的转发芯片B→网络节点B。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

以一个交换网芯片最多可以连接x个转发芯片，一个转发芯片最多可以连接y个交换网芯片为例，最大规模的连接模式应该是y个交换网芯片与x个转发芯片之间两两相连，每个交换网芯片和每个转发芯片之间通过一条总线相连。但是受限于机框式交换机上插槽数量、结构体积方面的限制，实际上的机框式交换机无法实现上述最大规模的连接模式。

发明内容

为了解决受限于机框式交换机上插槽数量、结构体积方面的限制，实际上的机框式交换机无法实现最大规模的连接模式的问题，本发明实施例提供了一种交换机、交换系统、交换网芯片组件及转发芯片组件。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种交换机，其特征在于，所述交换机包括：M个封装为独立设备的交换网芯片组件、N个封装为独立设备的转发芯片组件和控制器，M、N为自然数；

每个所述交换网芯片组件通过网络连接线与所述转发芯片组件中的至少一个相连；

每个所述转发芯片组件通过所述网络连接线与所述交换网芯片组件中的至少一个相连；

所述控制器，通过管理网络分别与所述交换网芯片组件和所述转发芯片组件相连。

第二方面，提供了一种交换系统，其特征在于，包括至少一个交换机、与所述交换机相连的至少两个网络设备；

所述交换机是如上述第一方面所述的交换机。

第三方面，提供了一种交换网芯片组件，其特征在于，用于如上述第一方面所述的交换机中，所述组件包括：

第一盒式外壳，设置在所述第一盒式外壳内部的交换网芯片、第一散热组件和第一供电组件；

所述交换网芯片，用于通过所述网络连接线分别与所述转发芯片组件相连；

所述第一散热组件用于为所述交换网芯片散热；

所述第一供电组件用于为所述交换网芯片供电。

第四方面，提供了一种转发芯片组件，其特征在于，用于如上述第一方面所述的交换机中，所述组件包括：

第二盒式外壳，设置在所述第二盒式外壳内部的转发芯片、第二散热组件和第二供电组件；

所述转发芯片，用于通过所述网络连接线与所述交换网芯片组件相连；

所述第二散热组件，用于为所述转发芯片散热；

所述第二供电组件，用于为所述转发芯片供电。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过将交换网芯片组件封装为独立设备的交换网芯片组件；将转发芯片组件封装为独立设备的转发芯片组件，并通过网络连接线相连得到分布式架构的交换机；解决了由于机框式交换机上插槽数量、结构体积方面的限制，实际上的机框式交换机的连接规模通常都无法最大化的问题；达到了不受机框的限制，可以容纳大量的交换网芯片组件和转发芯片组件，甚至可以达到最大规模的效果，同时，由于机框设计成本和制造成本都比较高，因此，去除机框和背板的设计就降低了制造交换机的成本。

附图说明