[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理方法，其特征在于，包括：

药液供给工序，将第1温度的药液供给到基板的主面，

冲洗液供给工序，在所述药液供给工序之后，通过将比第1温度低的第2温度的冲洗液供给到基板的主面，来冲洗残留在基板上的液体，

反应液供给工序，在所述药液供给工序后且所述冲洗液供给工序前，在所述药液供给工序中供给到基板的药液残留在基板上的状态下，向基板的主面供给反应液，该反应液能够通过与药液混合发生发热反应，且该反应液的液温比第1温度低且在第2温度以上，

温度降低抑制工序，以与所述反应液供给工序并行的方式，将温度比第1温度低且比反应液的液温高的加热流体供给到基板的另一个主面，所述基板的另一个主面是与基板的在所述药液供给工序中被供给药液的主面一侧相反的一侧的主面。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

在停止所述药液供给工序中的向基板喷出药液的动作之后开始进行所述温度降低抑制工序。

3.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述反应液供给工序包括使反应液着落在基板的主面上的着落位置移动的工序，

所述温度降低抑制工序包括：以使从基板的中心到反应液的着落位置的距离与从基板的中心到加热流体的喷出位置的距离之间的差减小的方式，使加热流体向基板的另一个主面喷出的喷出位置移动的工序。

4.根据权利要求3所述的基板处理方法，其特征在于，

所述温度降低抑制工序包括：在反应液着落在基板的主面上的着落位置移动时，以使加热流体向基板的另一个主面喷出的喷出位置位于反应液着落在基板的主面上的着落位置的相反侧的方式，使加热流体向基板的另一个主面喷出的喷出位置移动的工序。

5.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

基板保持单元，保持基板并使基板旋转，

药液供给单元，向保持于所述基板保持单元的基板的主面喷出第1温度的药液，

冲洗液供给单元，向保持于所述基板保持单元的基板的主面喷出比第1温度低的第2温度的冲洗液，

反应液供给单元，向保持于所述基板保持单元的基板的主面喷出反应液，该反应液的液温比第1温度低且在第2温度以上，该反应液能够通过与药液混合发生发热反应，

加热流体供给单元，向保持于所述基板保持单元的基板的另一个主面喷出加热流体，该加热流体的温度比第1温度低且比反应液的液温高，基板的另一个主面是与基板的主面一侧相反的一侧的主面，

控制装置，控制所述基板保持单元、所述药液供给单元、所述冲洗液供给单元、所述反应液供给单元、以及所述加热流体供给单元；

所述控制装置执行：

药液供给工序，将第1温度的药液供给到基板的主面，

冲洗液供给工序，在所述药液供给工序后，通过将第2温度的冲洗液供给到基板的主面，来冲洗残留在基板上的液体，

反应液供给工序，在所述药液供给工序后且所述冲洗液供给工序前，在所述药液供给工序中供给到基板的药液残留在基板上的状态下，将液温比第1温度低且在第2温度以上的反应液供给到基板的主面，

温度降低抑制工序，以与所述反应液供给工序并行的方式，将加热流体供给到基板的另一个主面。