[发明专利]中介板及其制法

权利要求书

1.一种中介板，包括：

板体，其具有相对的第一侧与第二侧、及连通该第一侧的多个穿 孔；

多个导电柱，其设于该些穿孔中；以及

多个电性接触垫，其设于该导电柱与该板体的第一侧上，且电性 连接该导电柱，又该电性接触垫与该导电柱为一体成形者。

2.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该板体为半导体板体 或绝缘板体。

3.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该板体的第一侧上形 成有至少一钝化层。

4.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该穿孔具有连通该第 一侧的扩充部，使该导电柱具有延伸部，且该延伸部的孔径大于该导 电柱本体的孔径。

5.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该板体为绝缘板体， 且该板体中埋设至少一电子元件。

6.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该板体的第二侧上具 有线路结构。

7.如权利要求6所述的中介板，其特征为，该导电柱电性连接该 线路结构。

8.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该中介板还包括绝缘 层，其设于该板体的第一侧上，且延伸至该板体的第一侧与该电性接 触垫之间、及该穿孔与该导电柱之间。

9.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该中介板还包括导电 层，其设于该板体的第一侧与该电性接触垫之间、及该穿孔与该导电 柱之间。

10.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该中介板还包括导电 元件，其设于该电性接触垫上。

11.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该中介板还包括一电 子装置，其结合于该些电性接触垫上。

12.一种中介板的制法，其包括：

提供一具有相对的第一侧与第二侧的板体；

形成多个穿孔于该板体的第一侧上；

形成阻层于该板体的第一侧上，且该阻层具有对应各该穿孔的开 口区，使各该开口区连通各该穿孔；

形成导电材于各该穿孔中与该开口区中，使各该穿孔中的导电材 作为导电柱，且各该开口区中的导电材作为电性连接该导电柱的电性 接触垫，使该电性接触垫与该导电柱为一体成形者；以及

移除该阻层。

13.如权利要求12所述的中介板的制法，其特征为，该板体为半 导体板体或绝缘板体。

14.如权利要求12所述的中介板的制法，其特征为，该板体的第 一侧具有至少一钝化层。

15.如权利要求12所述的中介板的制法，其特征为，该穿孔具有 连通该第一侧的扩充部，使该导电柱具有延伸部，且该延伸部的孔径 大于该导电柱本体的孔径。

16.如权利要求12所述的中介板的制法，其特征为，该板体为绝 缘板体，且该板体中埋设至少一电子元件。

17.如权利要求12所述的中介板的制法，其特征为，该板体的第 二侧上具有线路结构。

18.如权利要求17所述的中介板的制法，其特征为，于形成该阻 层前，该穿孔外露该线路结构的部分表面。

19.如权利要求17所述的中介板的制法，其特征为，该导电柱电 性连接该线路结构。

20.如权利要求12所述的中介板的制法，其特征为，于形成该阻 层前，形成一绝缘层于该板体的第一侧上与各该穿孔中，使该阻层形 成于该板体的第一侧上的绝缘层上。

21.如权利要求12所述的中介板的制法，其特征为，该导电材为 以电镀方式形成者。