[发明专利]一种金属板接合体的制造方法在审
| 申请号： | 201410446914.0 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN105458430A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李亮亮;杨栋华;张睿;川原启太;木户照雄;菊野智教 | 申请（专利权）人： | 清华大学;大金工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅;王春霞 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属板 接合 制造 方法 | ||
1.一种金属板接合体的制造方法，包括如下步骤：
(1)涂抹步骤：在至少1个金属板上涂抹膏状钎焊焊料，所述膏状钎焊焊料由 钎焊焊料和助焊剂组成；
(2)第一加热步骤：将涂抹所述膏状钎焊焊料的所述金属板加热至所述钎焊焊 料的熔点之上的温度；
(3)调整助焊剂步骤：调整熔覆镀层的表面上的所述助焊剂；所述熔覆镀层为 经步骤(2)形成于所述金属板表面上镀层；
(4)第二加热步骤：将经上述处理的所述金属板与待接合的金属板接触之后， 将所述膏状钎焊焊料加热至所述钎焊焊料的熔点之上的温度，则所述金属板相接合， 即得到所述金属板接合体。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述制造方法将第一金属板 和第二金属板进行接合，在所述第一金属板和所述第二金属板上均涂抹所述膏状钎焊 焊料。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于：步骤(1)中，在涂抹所 述膏状钎焊焊料之前，在所述金属板上放置网格状掩模；涂抹所述膏状钎焊焊料之后， 去掉所述掩模。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的制造方法，其特征在于：步骤(3)中，所 述调整步骤包括去除所述熔覆镀层表面上的未反应的助焊剂的步骤。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于：步骤(3)中，通过清洗的方 法去除所述熔覆镀层的表面上的未反应的所述助焊剂。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的制造方法，其特征在于：步骤(3)中，调 整所述熔覆镀层的表面上未反应的所述助焊剂之后，所述方法还包括涂抹所述助焊剂 的步骤。
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