[发明专利]一种连接器插针搪锡方法

说明书

技术领域

本发明涉及电装领域，特别涉及一种连接器插针搪锡方法。

背景技术

航天产品对可靠性要求很高，“金脆”容易导致电子产品的质量隐患，行业内要求装焊前对镀金元器件进行搪锡去金处理。QJ3012-98标准的第4.3.6章节中规定“一般情况下，不允许在金镀层上直接进行焊接，引线表层镀金层大于2.5 μm需要两次搪锡处理，小于2.5 μm应进行一次搪锡处理”。

连接器广泛应用于层叠结构模式宇航单机的生产过程，用以实现上下印制板组装件间的电信号稳定连通和传输，如图1所示，电连接器由若干排插针和结构框体组成，每根插针的上半部分是筒形插孔，下半部分是镀金针形插针，筒形插孔安装在结构框体中，连接器通过一组定位销与印制板连接在一起。

在电子行业领域，对于一般的镀金引脚器件来说，由于是末端焊接，引脚去金处理只要通过末端搪锡去金处理即可；但对于类似板间电连接器的器件，只需要在插针根部进行局部去金，并保证插合部位镀金层完整。

连接器插针之间的空隙很小：以插针为4排的HMM系列为例，插针直径为0.6 mm，插针直径之间间距为1.9 mm，因此，插针之间空隙仅为1.3 mm。用烙铁头进行手工搪锡时会存在操作困难、费时等问题，且手工搪锡后的插针表面的搪锡层不均匀，厚度不一，容易存在节瘤。另外，对于高密度多排插针的连接器来说，外围插针搪锡较容易，但中间位置搪锡就成为难点，且存在较大风险。

针对连接器插针的局部搪锡去金，目前行业内主要有两种方法：手工搪锡和选择性波峰焊搪锡。

1.手工搪锡是采用专用烙铁头对每个插针逐一进行根部搪锡。板间连接器插针之间的空隙很小：以插针为4排的HMM系列为例，插针直径为0.6 mm，插针直径之间间距为1.9 mm，因此，插针之间空隙仅为1.3 mm。用烙铁头进行手工搪锡时会存在操作困难、费时等问题，且手工搪锡后的插针表面的搪锡层不均匀，厚度不一，容易存在节瘤。另外，对于高密度多排插针的连接器来说，外围插针搪锡较容易，但中间位置搪锡就成为难点，且存在较大风险。

2.选择性波峰焊搪锡仅适用于两排插针的连接器，无法对多排插针连接器进行搪锡去金，通用性不强。

发明内容

本发明针对上述现有技术中存在的问题，提出一种连接器插针搪锡方法，适用于所有连接器的搪锡，通用性强，操作方便。

为解决上述技术问题，本发明是通过如下技术方案实现的：

本发明提供一种连接器插针搪锡方法，包括以下步骤：

S1：第一次清洗，对连接器进行第一次清洗；

S2：蘸阻焊胶，将连接器的插针放在阻焊胶溶液中，蘸阻焊胶；

S3：烘干，将蘸完阻焊胶的连接器烘干；

S4：涂助焊剂，对连接器的插针待搪锡部位涂抹助焊剂；

S5：搪锡，对涂助焊剂后的连接器进行搪锡；

S6：去除阻焊胶，将搪锡后的连接器的阻焊胶进行去除；

S7：第二次清洗，对去除阻焊胶后的连接器进行第二次清洗。

进一步地，S2具体为：将连接器插针浸在阻焊胶溶液中，待阻焊胶爬升到预定高度时，取出连接器。

进一步地，S2通过胶槽装置来实现，所述胶槽装置包括：涂胶槽、滑块、挡块及锁紧结构；其中：所述涂胶槽用于盛放阻焊胶溶液；所述滑块可滑动地架设在所述涂胶槽上，用于支撑连接器；所述挡块可滑动地设置在所述涂胶槽中；所述锁紧结构设置在滑块上，用于锁紧滑块。

进一步地，所述阻焊胶溶液由阻焊胶和去离子水组成，所述阻焊胶和所述去离子水的质量比为3:2~2:3，较佳地为6:5。

进一步地，S3具体为：将蘸完阻焊胶的连接器放在烘干支撑装置上，移入烘箱，在30~100℃下放置1~15分钟，较佳地，时间为45℃，时间为5分钟。

所述烘干支撑装置包括：支撑架、支撑条及固定结构；其中：所述支撑架包括两相对的U型架，U型架的一端用于支撑所述支撑条；所述支撑条用于支撑所述连接器，其架设在所述支撑架两相对的U型架上；所述固定结构用于固定所述支撑条，其可滑动地设置在所述U型架的用于支撑支撑条的一端。

进一步地，S5具体为：调节锡锅温度为230~270℃，并去除锡锅表面的氧化层，将涂助焊剂后的连接器插针浸入锡锅中，保持1~5s，取出连接器，较佳地，温度为250℃，时间为2s。

进一步地，S6具体为：将搪锡后的连接器插针放入去胶溶剂中，浸泡3~5分钟后取出，较佳地，所述去胶溶剂为乙酸乙酯或其他酮/酯类有机溶剂。