[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410449628.X | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104425409B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 永井美帆;井本裕儿;碓井修 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置，其具有：
半导体元件；
基板，其上表面搭载有所述半导体元件；
冷却片，其配置在所述基板的下表面；
封套，其围绕所述冷却片而对所述基板的下表面进行密闭配置；以及
封头分隔壁，其独立于所述封套形成，在所述封套内的所述冷却片的下侧固定在所述封套上，形成用于向所述冷却片流动冷媒的封头以及流路，所述封头分隔壁能够相对于围绕所述冷却片的所述封套进行更换。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述封头分隔壁形成为T字形状。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述封头分隔壁以可分割为多个的方式形成。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述流路包含流入侧开口以及流出侧开口，
所述流出侧开口以比所述流入侧开口小的方式形成。
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述流路包含流入侧开口以及流出侧开口，
所述封头分隔壁具有将所述流入侧开口以及所述流出侧开口的一部分进行闭塞的闭塞部，
使用所述闭塞部，将所述流入侧开口以及所述流出侧开口的一部分进行闭塞，由此变更冷媒流动的方向。
6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，还具有封头间壁，其独立于所述封套形成，在所述封套内配置在与分断部对应的位置处，该分断部将所述基板上的所述冷却片的配置区域分断为多个。
7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，所述封头间壁以能够变更在所述封套内的位置的方式形成。
8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述半导体元件是宽带隙半导体元件。
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