[发明专利]一种透明胶带雕刻微流控芯片模具的快速制备方法

权利要求书

1.一种透明胶带雕刻微流控芯片模具的快速制备方法，其特征在于，通过手术刀雕刻透明胶带制成阴模和阳模，进一步制作微流控芯片模具，可通过改变粘附透明胶带的种类或层数来控制微流控芯片通道深度，其通道深度和宽度都可达到20μm～10000μm，且通道形状、宽度和深度都可以根据需要设计更改；

其制作步骤如下：

(1)手绘或者用电脑绘图软件绘制出所需模具通道图案，并打印；

(2)用等离子清洗仪清洗载玻片表面；

(3)取一片已清洗的载玻片(301)，在其上附贴上透明胶带(302)，可选用不同种类的透明胶带单层、多层或复合使用，以得到所需的通道深度；

(4)将贴有透明胶带的载玻片放在70℃电热板上2min；

(5)将打印出的模具通道图案放在已附贴透明胶带载玻片的正下方；

(6)用手术刀雕刻出模具通道形状；

(7)将通道周围透明胶带(303)揭除，则可得到阳模；或将通道形状的透明胶带(304)揭除，则可得到阴模；

(8)用锡箔纸(305)将所得到的通道模具围起来形成一个浇铸模具；

(9)将PDMS预聚体与偶联剂(306)混合、抽真空除气然后倒入浇铸模具，将长3～10mm、直径1～5mm的乳胶管放在进、出样口(101)，之后置于70℃电热板上2h固化；

(10)将锡箔纸与PDMS和模具剥离，并将固化后的PDMS(309)与模具剥离，即可得到所需的微通道结构；

还包括所述通过雕刻透明胶带而成的阳模模具可以直接用来浇铸制成所需PDMS成品；而用透明胶带制成的阴模，则需要先用环氧树脂浇铸，等环氧树脂固化干燥后，即成为能够反复多次使用的环氧树脂阳模模具。

2.根据权利要求1所述的一种透明胶带雕刻微流控芯片模具的快速制备方法，其特征在于，所制得的PDMS通道深度可以达到20～1000μm，宽度则可以达到50～10000μm，其上限可以根据需要扩大。

3.根据权利要求2所述的一种透明胶带雕刻微流控芯片模具的快速制备方法，其特征在于，所述PDMS预聚体与偶联剂混匀倒入浇铸模具后，在通道的进、出口放上前述的乳胶管，等PDMS固化后，即可成为溶液进样口和出样口(101)；其PDMS预聚体和偶联剂是以质量比为5:1～10:1的比例混合而成。

4.根据权利要求3所述的一种透明胶带雕刻微流控芯片模具的快速制备方法，其特征在于，本发明所述的将贴有透明胶带的载玻片放在70℃电热板上2min，其作用是有助于胶带与玻璃的剥离，且能使胶带更好地与PDMS分离。