[发明专利]嵌入式数控机床热误差实时补偿控制器有效

专利信息
申请号: 201410449861.8 申请日: 2014-09-04
公开(公告)号: CN104267667B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 周祖德;胡建民;娄平;刘泉 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: G05B19/404 分类号: G05B19/404
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司42104 代理人: 潘杰,刘琳
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式 数控机床 误差 实时 补偿 控制器
【权利要求书】:

1.一种嵌入式数控机床热误差实时补偿控制器,其特征在于:所述热误差实时补偿控制器通过内嵌于嵌入式处理器(2)中的模型预测数控机床的热误差值,最终通过FPGA芯片(3)和热补偿执行模块(4)完成热误差值的补偿;

光纤光栅温度传感器(1):通过光纤光栅解调仪实时获取光栅波长变化,光纤光栅解调仪将光栅波长数据传输至以太网接口(10),以太网接口(10)接收光栅波长数据并传输至嵌入式处理器(2);

所述嵌入式处理器(2):用于将光栅波长数据标定量化为温度数据,根据温度数据计算热误差值并传输至所述FPGA芯片(3);

所述FPGA芯片(3):首先接收嵌入式处理器(2)传送的补偿脉冲个数、控制信号和进给轴运动方向,然后依据相位判断单元(8)送入的信号自行择机送出补偿脉冲信号,所述FPGA芯片(3)在相位判断单元(8)输出为低电平时输出补偿脉冲信号、输出为高电平时不输出补偿脉冲信号;

所述热补偿执行模块(4)位于数控机床的位置反馈环中,用于将补偿脉冲信号与数控机床的原始反馈信号进行叠加,并将叠加后的反馈信号传输至机床控制器(6)以控制数控机床X、Y、Z三轴产生抵消热误差的附加运动。

2.根据权利要求1所述的嵌入式数控机床热误差实时补偿控制器,其特征在于:所述嵌入式处理器(2)采用基于ARM的Cortex-M3核处理器STM32实现,完成温度检测、热误差值预测的功能。

3.根据权利要求2所述的嵌入式数控机床热误差实时补偿控制器,其特征在于:所述热误差实时补偿控制器采用嵌入式处理器(2)作为系统的中央控制单元,将温度数据处理,热误差预测以及系统的自动控制功能全部集中在STM32芯片中,采用FPGA芯片(3)实现补偿脉冲的产生与补偿实施。

4.根据权利要求1所述的嵌入式数控机床热误差实时补偿控制器,其特征在于:所述热误差实时补偿控制器利用BP神经网络数学模型对数控机床由于温度变化造成的误差值进行预测。

5.根据权利要求1所述的嵌入式数控机床热误差实时补偿控制器,其特征在于:所述光纤光栅温度传感器(1)安装于数控机床的刀架悬臂、主轴和工作台。

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