[发明专利]用于半导体器件的动态对准的方法和设备

权利要求书

1.一种设备，包括：

槽穴，包括第一部件和第二部件，所述槽穴被配置成：在接收的位置中接收半导体器件，第一和第二部件在接收的位置中以第一距离彼此间隔开；并且在对准的位置中对准半导体器件，第一和第二部件在对准的位置中以小于第一距离的第二距离彼此间隔开；以及

致动器，被配置成将槽穴从接收的位置移动到对准的位置，其中所述致动器与第一部件和第二部件分离。

2.权利要求1的所述设备，进一步包括在第一位置和第二位置之间可移动的轴，所述轴在第一位置中被放入在槽穴的第一和第二部件之间，所述轴在第二位置中被安置在槽穴的第一和第二部件下面，并且其中致动器被配置成对所述轴从第一位置移动到第二位置响应而将槽穴从接收的位置移动到对准的位置。

3.权利要求2的所述设备，其中所述轴对作用在轴上的力响应而在正交于第一和第二部件的主表面的方向上在第一和第二位置之间是可移动的。

4.权利要求1的所述设备，其中所述致动器包括邻近槽穴的第一部件的端的第一轴和邻近槽穴的第二部件的端的第二轴，其中第一和第二轴中的每个对作用在轴上的力响应而在正交于槽穴的第一和第二部件的主表面的方向上是可移动的，其中第一和第二轴中的每个具有带有较小的直径的第一部分和带有较大的直径的第二部分，并且其中所述致动器被配置成当第一轴的第二部分接触槽穴的第一部件并且第二轴的第二部分接触槽穴的第二部件时作为响应而将槽穴从接收的位置移动到对准的位置。

5.权利要求1的所述设备，其中所述致动器包括弹簧，所述弹簧被安置在槽穴下面并且具有固定到槽穴的第一部件的第一端以及固定到槽穴的第二部件的第二端，并且其中所述弹簧在接收的位置中比在对准的位置中经受更大的拉伸应力。

6.权利要求1的所述设备，其中槽穴的第一和第二部件中的每个具有面向另一个部件的第一端和背对另一个部件的第二端，其中所述致动器包括第一弹簧和第二弹簧，所述第一弹簧被安置邻近第一部件的第二端并且远离第一部件的第二端延伸，所述第二弹簧被安置邻近第二部件的第二端并且远离第二部件的第二端延伸，并且其中第一和第二弹簧中的每个在接收的位置中比在对准的位置中经受更大的压缩应力。

7.权利要求1的所述设备，其中槽穴的第一部件被定形以在对准的位置中接触半导体器件的第一和第二侧并且槽穴的第二部件被定形以在对准的位置中接触半导体器件的第三和第四侧。

8.权利要求1的所述设备，其中所述设备是用于运输半导体器件的载体并且具有多个区，所述多个区中的每个区用于接收半导体器件，所述载体的每个区具有槽穴和致动器的例子。

9.权利要求1的所述设备，其中所述设备是用于测试半导体器件的测试插座并且具有用于接收半导体器件的至少一个区，所述测试插座的每个区具有槽穴和致动器的例子。

10.一种对准半导体器件的方法，所述方法包括：

当槽穴在接收的位置中时，在槽穴的第一和第二部件之间将半导体器件放置入槽穴，其中第一和第二部件在接收的位置中比当槽穴在对准的位置中时彼此进一步间隔开；

在半导体器件在槽穴中的情形下，由致动器将槽穴从接收的位置移动到对准的位置以便第一和第二部件彼此间隔更接近并且在槽穴中对准半导体器件；并且

在对准半导体器件之后将所述半导体器件从槽穴中移除，其中所述致动器与第一部件和第二部件分离。

11.权利要求10的所述方法，其中将所述槽穴从接收的位置移动到对准的位置包括将轴从第一位置移动到第二位置，在第一位置中所述轴被放入在槽穴的第一和第二部件之间，在第二位置中所述轴被安置在槽穴的第一和第二部件下面。

12.权利要求11的所述方法，其中将轴从第一位置移动到第二位置包括在正交于槽穴的第一和第二部件的主表面的方向上移动柱塞以便被连接到柱塞的构件压在所述轴上并且推动轴到槽穴的第一和第二部件下面。

13.权利要求10的所述方法，其中弹簧被安置在槽穴下面并且具有固定到槽穴的第一部件的第一端以及固定到槽穴的第二部件的第二端，所述弹簧在接收的位置中比在对准的位置中经受更大的拉伸应力，并且其中将所述槽穴从接收的位置移动到对准的位置包括减少弹簧的拉伸应力。