[发明专利]一种碳化硅陶瓷及其制备方法无效
申请号: | 201410450529.3 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN104211406A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 李志坚 | 申请(专利权)人: | 佛山市新战略知识产权文化有限公司 |
主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565;C04B35/622 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 袁周珠 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种碳化硅陶瓷及其制备方法,属于陶瓷生产技术领域。
背景技术
碳化硅是一种人造材料,只是在人工合成碳化硅之后,才证实陨石中及地壳上偶然存在碳化硅,碳化硅的分子式为SiC,分子量为40.07,质量百分组成为70.045的硅与29.955的碳,碳化硅的密度为3.16~3.2g/c。由于碳化硅陶瓷具有诸多优异的性能,近年来被广泛应用于航空航天、机械工业、电子等各个领域,市场前景广阔。
碳化硅的化学稳定性与其氧化特性有密切关系。碳化硅本身很容易氧化,但它氧化之后形成了一层二氧化硅薄膜,氧化进程逐步被阻碍。在空气中,碳化硅于800℃时就开始氧化,但很缓慢;随着温度升高,则氧化速度急速加快。碳化硅的氧化速率,在氧气中比在空气中快1.6倍;氧化速率的速度随着时间推移而减慢。如果以时间推移对氧化的数量描图,可以得到典型的抛物线图形.这反映出二氧化硅保护层对碳化硅氧化速率的阻碍作用。
氧化时,若同时存在着能将二氧化硅薄膜移去或使之破裂的物质,则碳化硅就易被进一步氧化。例如:铁、锰等金属有几种化合价,其氧化物能将碳化硅氧化,并且又能与二氧化硅生成低熔点化合物,能侵蚀碳化硅。例如,FeO在1 300℃、MnO在1 360℃能侵蚀碳化硅;而CaO、MgO在1 000℃就能侵蚀碳化硅。
同时,碳化硅所具有的低热膨胀系数和高导热系数,使其制件在加热及冷却过程中受到的热应力较小,这就是为什么碳化硅制件特别耐热震的原因。综上所述,碳化硅陶瓷具有多种优良性能,在工业上的应用前景广。
碳化硅是一种典型的共价键结合的稳定化合物,加上它的扩散系数低,很难用常规的烧结方法达到致密化,必须通过添加一些烧结助剂以降低表面能或增加表面积,以及采用特殊工艺处理来获得致密的碳化硅陶瓷。
按烧结工艺来划分,碳化硅陶瓷可以分为重结晶碳化硅陶瓷、反应烧结碳化硅陶瓷、无压烧结碳化硅陶瓷、热压烧结碳化硅陶瓷、高温热等静压烧结碳化硅陶瓷以及化学气相沉积碳化硅。采用不同工艺制备的碳化硅其性能有较大的差别,即使采用同一工艺制备的碳化硅,由于各家公司采用的原料、添加剂不同,其性能相差也较大。
CN 201210361269.3公开了一种利用碳化硅固体废料制备碳化硅陶瓷的方法,该方法利用了碳化硅固体废料为原料,虽然实现了变废为宝,但是该方法烧结时需1200℃保温60 分钟,温度高且时间长,因此耗能较大,不利于产品的成本控制,且废料的处理不够完善,产品的质量不稳定。本发明开发一种碳化硅陶瓷及其制备方法,保证产品良好的性能,同时制备方法简单易行,适于在工业上的大规模生产。
发明内容
本发明的目的是提供一种碳化硅陶瓷,该陶瓷耐磨耐热耐压,外观光滑有光泽。
为了解决上述问题,本发明所采用的技术方案是:
一种碳化硅陶瓷,各组分的重量份为:
碳化硅60~90份、二氧化硅30~50份、甘油10~20份、无水乙醇15~20份、聚乙二醇10~15份、去离子水100~120份;
碳化硅60~70份、二氧化硅30~40份、甘油10~15份、无水乙醇18~20份、聚乙二醇13~15份、去离子水110~120份;
碳化硅80~90份、二氧化硅40~50份、甘油10~15份、无水乙醇18~20份、聚乙二醇13~15份、去离子水110~120份;
碳化硅70~80份、二氧化硅40~50份、甘油15~20份、无水乙醇15~18份、聚乙二醇13~15份、去离子水110~120份;
碳化硅65~85份、二氧化硅40~50份、甘油15~20份、无水乙醇15~18份、聚乙二醇10~13份、去离子水100~110份;
碳化硅70份、二氧化硅40份、甘油10份、无水乙醇20份、聚乙二醇13份、去离子水120份;
碳化硅80份、二氧化硅50份、甘油15份、无水乙醇18份、聚乙二醇13份、去离子水110份。
本发明的另一个目的是提供一种碳化硅陶瓷的制备方法,包括如下步骤:
将所述原料按上述比例混合均匀,用高纯度氧化铝磨球,球磨3~5小时,使物料混合均匀,之后加热蒸发, 除去溶剂,对所得的块状物体进行干压一次成型,成型压力为150 ~ 180MPa,放入真空高温烧结炉中进行烧结,烧结温度1050 ~1150℃,烧结时间3~4 小时,得碳化硅陶瓷。
本发明相对于现有技术的有益效果是:
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