[发明专利]一种晶体硅基太阳电池及其制备方法在审
申请号: | 201410450581.9 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN104300011A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 黄海宾;岳之浩;周浪 | 申请(专利权)人: | 南昌大学 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 330000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳电池 及其 制备 方法 | ||
1.一种晶体硅基太阳电池,其特征是结构为从迎光面开始依次为金属栅线、透明导电薄膜、n型重掺杂非晶硅薄膜、n型晶体硅发射极层、p型晶体硅片和p型重掺杂背场及背面金属接触层。
2.根据权利要求1所述的晶体硅基太阳电池,其特征是所述n型重掺杂非晶硅薄膜,禁带宽度为1.2-2.0电子伏特,有效掺杂浓度为1*1018-1*1020cm-3,厚度为3-20纳米。
3.根据权利要求1所述的晶体硅基太阳电池,其特征是所述n型晶体硅发射极层的厚度为10-500nm,其薄层电阻为100-10000Ω/□。
4.根据权利要求1所述的晶体硅基太阳电池,其特征是所述p型晶体硅片可为单晶硅片、多晶硅片或准单晶硅片,电阻率要求0.5-20Ω·cm。
5.根据权利要求1所述的晶体硅基太阳电池,其特征是所述透明导电薄膜材料可为氧化铟锡、掺杂氧化锌或掺氟氧化锡,其薄层电阻不高于100 Ω/□,对太阳光谱的平均透过率高于86%。
6.一种晶体硅基太阳电池制备方法,其特征是p型晶体硅片在进行常规的制绒清洗后,按照以下工艺路线进行制备太阳电池:
在p型晶体硅片正面制结得到n型晶体硅发射极层;
进行背面p型重掺杂背场及背面金属接触层制备;
采用漂浮在HF酸溶液上的方法去除n型晶体硅发射极层迎光面的磷硅玻璃,并进行清洗;
在n型晶体硅发射极层迎光面上沉积n型重掺杂非晶硅薄膜;
在n型重掺杂非晶硅薄膜上沉积透明导电薄膜;
在透明导电薄膜上制作金属栅线作为金属导电电极。
7.根据权利要求6所述的晶体硅基太阳电池制备方法,其特征是通过磷扩散法获得、外延法或离子注入法制备n型晶体硅发射极层。
8.根据权利要求6所述的晶体硅基太阳电池制备方法,其特征是所述金属栅线可由低温导电银浆、低温导电铜浆、低温导电铝浆、或低温导电碳浆通过丝网印刷的方法获得;也可由真空蒸发或磁控溅射的方法沉积银、铜或者铝薄膜获得。
9.根据权利要求6所述的晶体硅基太阳电池制备方法,其特征是所述n型重掺杂非晶硅薄膜,禁带宽度为1.2-2.0电子伏特,有效掺杂浓度为1*1018-1*1020cm-3,厚度为3-20纳米,由等离子体辅助化学气相沉积或者热丝化学气相沉积的方法制备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的