[发明专利]一种附着性强的导电银浆及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410450940.0 申请日: 2014-09-05
公开(公告)号: CN104200872A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 洪清浅;池吉;谭爱军;王全红;江源 申请(专利权)人: 铜陵市毅远电光源有限责任公司
主分类号: H01B1/16 分类号: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 244000 安徽省铜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 附着 导电 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及导电银浆领域,具体涉及一种附着性强的导电银浆及其制作方法。

背景技术

导电银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、适应性好和耐溶剂性优等特性,而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点,不仅含有铅、镉等且有毒,污染环境,而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳,烧结性能差。

发明内容

本发明的目的就是提供一种附着性强的导电银浆及其制作方法,以克服现有技术的不足。

本发明的目的是这样实现的:

一种附着性强的导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2-5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4-6、助剂30-40。

所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.3-0.5、氧化镍1-3、白炭黑1-3、聚甲基丙烯酸酯0.3-0.6、聚乙烯蜡0.4-0.8、二甘醇乙醚醋酸酯5-8、聚硅氧烷0.2-0.3、聚乙二醇9-13,其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入白炭黑研磨20-40分钟;将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀,在150-185℃下反应2-3小时,冷却至75-85℃,加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。

所述的一种附着性强的导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)取三聚磷酸钠放入煅烧炉中在420-510℃下烧结2-3小时,取出冷却至100-120℃,加入酒石酸钾钠、葡萄糖酸钠、锡粉一起研磨1-2小时;

(2)取烯基丁二酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚加热到45-55℃搅拌混匀,加入环氧丙烯酸酯、聚丙烯酰胺搅拌30-40分钟至混匀,放入偏钒酸铵研磨2-3小时成浆;

(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。

本发明有以下有益效果:本发明添加锡粉提高了银浆的导电性并节约了银粉的使用量,降低了成本,同时本发明的银浆不含铅、环保、印刷效果好、线宽容易控制、烧结范围较宽,作用于LED产品能提高其转化效率。

具体实施方式

所述的一种附着性强的导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉43、锡粉3、偏钒酸铵4、三聚磷酸钠0.8、酒石酸钾钠1.5、葡萄糖酸钠2、环氧丙烯酸酯3、烯基丁二酸酯5、聚丙烯酰胺2.3、烷基酚聚氧乙烯醚6、助剂30。

所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.4、氧化镍1、白炭黑2、聚甲基丙烯酸酯0.5、聚乙烯蜡0.7、二甘醇乙醚醋酸酯8、聚硅氧烷0.2、聚乙二醇13,其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入白炭黑研磨20-40分钟;将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀,在150-185℃下反应2-3小时,冷却至75-85℃,加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。

制作方法包括以下步骤:

(1)取三聚磷酸钠放入煅烧炉中在420-510℃下烧结2-3小时,取出冷却至100-120℃,加入酒石酸钾钠、葡萄糖酸钠、锡粉一起研磨1-2小时;

(2)取烯基丁二酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚加热到45-55℃搅拌混匀,加入环氧丙烯酸酯、聚丙烯酰胺搅拌30-40分钟至混匀,放入偏钒酸铵研磨2-3小时成浆;

(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。

通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下:

(1)黏度:50-100PaS(Brookfield,10RPM);

(2)附着力:>10N/mm2

(3)方阻:<5mΩ/c ;

(4)铅镉含量:<100ppm。

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