[发明专利]电连接器有效
申请号: | 201410451002.2 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN105470734B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 钟轩禾;林昱宏;黎光善 | 申请(专利权)人: | 广迎工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/6581 | 分类号: | H01R13/6581;H01R13/02;H01R12/71 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本发明为提供一种电连接器,尤指一种借由上下交错排列的传输导体组,及一体成形的隔板部、环状腰带与框体部,达成可双向正反插接且能有效抑制EMI及RFI等干扰的电连接器。
背景技术
按,电子产业的兴盛,几乎所有电子产品都有连接器的使用需求,而市面上使用率最高的通用串行总线,即为协会所制定的连接器标准接口规格,此规范为日前市面上最被普遍使用者,因此,也有非常多针对此种连接器衍生出来的改良,其中最简单却是最便民的改良,就是连接器的双向插接。由于连接器公头母座的对接,有固定的方向,而使用者在操作时往往因为疏忽等众多因素,造成连接器的反向插置,此意外产生的后果,轻则连接器接脚毁损,重则电子设备短路报销。因此,业者开发出此种可双向插接的连接器,实为方便实用的改良。
然而,上述改良仅局限于USB2.0的规格,现下科技日新月异,可说每天都在进步,USB2.0、USB3.0、Type-A、Type-B等等诸如此类的连接器,不论是传输速度的提升或是硬件规格的精进,都必须随着时代变迁而进化,可惜上述双向插接的连接器仅适用于USB2.0,对于更高级的连接器则无法胜任。
是以,要如何解决上述习用双向插接连接器的问题与缺失,即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
发明内容
故,本发明的发明人有鉴于上述缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考虑,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,始设计出此种制程简单、使用方便、结构强健且干扰较低的电连接器的发明专利者。
本发明的主要目的在于:利用双排交错排列的传输导体组的接触部,达成连接器的正反向插接,并利用单排免焊的传输导体组的转接部,提升制程的方便性,再以屏蔽壳体、斜盖部、隔板部、环状腰带及框体部,降低电磁干扰及射频干扰等问题的发生。
为达成上述目的,本发明的解决方案是:
一种电连接器,包括:
至少一传输导体组,该传输导体组包含多个高频差分讯号传输导体对、一分别设于该些高频差分讯号传输导体对两侧的电源传输导体对、及多个位于该些高频差分讯号传输导体对中央的低频讯号传输导体;
多个界定于该传输导体组一端且为上下交错排列的接触部;
一界定于该传输导体组相应背离各该接触部的端处且以至少四个为一组并排排列的转接部。
进一步,该接触部中间设有一供隔离讯号的隔板部,且该隔板部两侧分别具有至少一供接地导通及卡扣的凹陷部。
进一步,该转接部的侧处环设有一供接地导通的框体部,且该框体部焊接于电路基板上而得以接地导通。
进一步,该传输导体组收容于一屏蔽壳体内,且该屏蔽壳体两侧分别具有一插接式的焊接脚。
进一步,该转接部一侧具有一供抑制电磁干扰或射频干扰,且为斜盖态样的屏蔽壳体。
进一步,该转接部转接于印刷电路基板(Printed Circuit Board, PCB)或黑胶状封装积体(Chip On Board, COB)上。
进一步,该电源传输导体对的宽度大于高频差分讯号传输导体对的宽度,供大电流通过。
进一步,该传输导体组上设有一绝缘胶体,且该绝缘胶体上具有至少一供调整阻抗的镂空部。
进一步,该转接部为免焊式弹性状。
进一步,该屏蔽壳体为线端状或封装式。
进一步,该屏蔽壳体一侧界定一对插部,该对插部的宽度小于该屏蔽壳体的宽度。
进一步,该传输导体组收容于一屏蔽壳体内,并于该屏蔽壳体位于该转接部的一侧具有一供抑制电磁干扰或射频干扰的斜盖部,且该屏蔽壳体与该斜盖部为一体成形。
一种电连接器,为公头连接器,包括:
至少一传输导体组,该传输导体组包含多个高频差分讯号传输导体对、一分别设于该些高频差分讯号传输导体对两侧的电源传输导体对、及多个位于该些高频差分讯号传输导体对中央的低频讯号传输导体;
多个界定于该传输导体组一端且为弹性状上下交错排列的接触部;
一界定于该传输导体组相应背离各该接触部的端处且以至少四个为一组并排排列的转接部。
进一步,该传输导体组两侧分别具有一弹性接触脚,与母座连接器对接卡扣。
进一步,该转接部的侧处环设有一供接地导通的框体部,并于该接触部中间设有一供隔离讯号的隔板部,且该弹性接触脚、该隔板部及该框体部为一体成形。
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