[发明专利]一种防水LED灯及其制作方法

权利要求书

1.一种防水LED灯，包括后盖（1）和灯罩（5），所述后盖（1）和灯罩（5）构成的空间内安装有LED灯板（4），所述LED灯板（4）与所述后盖（1）构成的空间内安装有与所述LED灯板（4）电连接的驱动电路板（2），所述驱动电路板（2）连接有伸出所述后盖（1）外的导线（10），其特征在于所述LED灯板（4）正面与所述灯罩（5）构成的空间内填充有环氧树脂（12），所述后盖（1）与所述LED灯板（4）背面构成的空间内填充有导热硅胶（11）。

2.根据权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于所述后盖（1）设置有与所述LED灯板（4）和所述灯罩（5）构成的空间连通的真空管道接头（8）和注胶管接头（9）。

3.根据权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于所述后盖（1）设置有导线进孔（6），所述导线进孔（6）内安装有密封套（7），所述导线（10）的一端穿过所述密封套（7）后与所述驱动电路板（2）焊接。

4.根据权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于所述LED灯板（4）的后侧粘贴有一环形圈（3），所述驱动电路板（2）采用导热硅胶封装在所述环形圈（3）内。

5.根据权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于所述驱动电路板（2）设置有进胶孔（13）。

6.一种如权利要求1至5任一权利要求所述防水LED灯的制作方法，其特征在于其制作步骤如下：

（1）、将密封套（7）装入导线进孔（6）中，然后将导线（10）的一端穿过密封套（7），在后盖内注入环氧树脂，密封住导线（10）密封套（7）、导线进孔（6）之间的缝隙，静置固化4-36小时；

（2）、将环形圈（3）采用快干胶水粘贴在LED灯板（4）的背面，将驱动电路板（2）放入环形圈（3）内，然后在环形圈（3）内灌注导热硅胶，静置固化1-12小时；

（3）、将导线（10）与驱动电路板（2）焊接，然后在后盖（1）内灌注导热硅胶，并将LED灯板（4）装配到位，采用夹具夹紧，静置固化4-12小时；

（4）、在后盖（1）连接灯罩（5）一侧的侧壁涂环氧树脂，然后将灯罩（5）装配到后盖（1）上，使灯罩（5）与后盖（1）形成密封连接，静置固化4-24小时；

（5）、在真空管道接头（8）和注胶管接头（9）上分别连接真空管和注胶管，在真空管抽真空的同时，注胶管注入环氧树脂，使灯罩、注胶管和真空管内填充满环氧树脂，然后在20-25摄氏度环境下静置固化24-60小时。

7.根据权利要求6所述的防水LED灯的制作方法，其特征在于所述步骤（5）中，注胶管和真空管为透明软管，灌注完成后，剪断注胶管和真空管，使二者分别连在真空管道接头（8）和注胶管接头（9）上的长度为10-20cm。