[发明专利]通信模块

说明书

本发明提供一种高功能且小型化的移动电话用的通信模块。通信模块(100’)包括：涉及移动电话通信的第一高频处理部(610)、对涉及卫星定位系统的接收信号进行处理的第二高频处理部(622)、具有基带处理部和应用处理部的系统部(630)、安装有电源电路部(640)的电路基板(800)、覆盖安装在电路基板(800)的电子部件的密封材(900)、形成在密封材(900)的表面的导电性的屏蔽层(901)、和以划分上述第一高频处理部的安装区域和上述第二高频处理部的安装区域的方式形成在密封材(900)的屏蔽壁(902)。

技术领域

本发明涉及移动电话中使用的通信模块。

背景技术

近年来，以被称为智能手机的多功能移动电话为代表，正在推进移动电话的多功能化和小型化。作为这种移动电话，已知有一种是在主板上搭载有高频电路模块，该高频电路模块是将高频信号的收发中所需的各种前端部件集成安装在电路基板上而形成的(例如参照专利文献1)。此处，前端部件是指在处理高频信号的高频IC与天线之间的路径上配置的高频信号处理用的无源部件和有源部件。专利文献1中记载的高频电路模块中，在电路基板上搭载有电力放大用IC、发送滤波器、接收滤波器等前端部件。另外，在电路基板内埋设有构成匹配电路等的电容等无源部件。专利文献1中记载的高频电路模块包括：具有蜂窝方式800MHz频带和PCS(Personal Communication Services：个人通讯服务)方式1.9GHz频带的频带的两个收发系统、和为了利用基于GPS(Global Positioning System：全球定位系统)的定位功能而具有GPS的接收频带1.5GHz频带的一个接收系统。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-277939号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

然而，现有的移动电话是通过将高频电路模块、电源模块、位置信息模块等各种模块、基带信号处理用的IC、应用处理用的IC、存储器等安装在主板上而构成的。此处，高频电路模块等各种模块是单件为最优化的，所以按每个机种的设计而不同的主板上需要根据各模块的组合重新作出调整。另外，还存在安装工序变多的问题。另外，因为通过主板和各模块的基板的配线进行各模块间的连接，所以信号的经由路径增多，导致信号质量的劣化。而且，在各模块分别单独地实施屏蔽的情况下，整体的小型化是困难的。

另一方面，基于上述现有的移动电话的技术问题，希望将前端部件、高频IC、电源电路、基带信号的处理电路、存储器等移动电话的几乎所有功能都集成在一个电路基板上。然而，想要在专利文献1中记载的高频电路模块安装基带处理电路、存储器和电源电路同时实现整体尺寸的小型化时，则存在如下问题：(a)因为各功能部靠近，所以各功能部间容易混入噪声而造成特性劣化；(b)因为各功能部靠近，所以散热效率下降；(c)即便是在小型化了的情况下，也因为与现有技术的高频电路模块相比，电路基板尺寸变大，所以安装时等容易产生翘曲。

另外，对于上述(a)的技术问题，在这种产品中，作为电源电路包括高频电路用电源电路和其他电路用电源电路，特别是为了小型化，各电源电路采用开关调节器方式。因此，其他电路用的电源电路中产生的开关噪声与高频电路用的电源电路发生电磁耦合，其结果导致有时开关噪声传播到高频电路而发生高频特性的劣化。或者，有时电源电路中产生的开关噪声直接与高频电路发生电磁耦合，导致高频特性的劣化。

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种高功能且小型化、安装性优异的移动电话用的通信模块。

用于解决问题的技术方案