[发明专利]接触装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种能使可动部件与对象物相接触的接触装置。

背景技术

以往，具有可动部件且能使该可动部件(或设置在可动部件的其他部件)与对象物相接触的接触装置已被公知。专利文献1揭示了一种作为这种接触装置的一个示例而用于焊接(bonding)装置的焊接头(head)。

专利文献1的焊接头具有焊接工具(tool)(可动部件)，该焊接工具可在前端吸附保持半导体芯片等电子部件，并能使该电子部件加压到基板(对象物)。对于焊接工具的加压设备由分离的两个设备即能进行低荷重加压控制的第一加压设备以及能进行高荷重加压控制的第二加压设备构成。第一加压设备设置在焊接头的头移动设备而能移动，而第二加压设备则从焊接头分离而固定。据专利文献1的介绍，根据该构成可高精密度地进行高荷重加压(20～30kgf)或低荷重加压(2～3kgf以下)。

但，例如对易受损的部件进行操作时，存在要形成一种可动部件与对象物虽然互相接触但加压力为零之状态的情况。鉴于此点，专利文献1的焊接头将着重点放在为了焊接而在基板上以充分的力加压电子部件，因此绝不会想到如上所述的零荷重。

专利文献1：日本专利公开第2009-27105号公报

发明内容

本发明提供一种以加压力为零的状态能使可动部件(或设置在可动部件的其他部件)接触于对象物的接触装置。

根据本发明的观点，提供一种如下构成的接触装置。即，该接触装置包括：接触头部；以及控制部。所述接触头部包括可动部件、壳体、轴承用气体路径、推力气体路径以及抵消气体路径。所述可动部件能与对象物相接触。所述壳体形成有容纳所述可动部件的容纳室，并能支撑所述可动部件做直线移动。所述轴承用气体路径是为了在所述壳体和所述可动部件之间形成静压气体轴承而供给的压缩气体的路径。所述推力气体路径是为了将使所述可动部件靠近所述对象物之方向的力作用于所述可动部件而供给的压缩气体的路径。所述抵消气体路径是为了将使所述可动部件远离所述对象物之方向的力作用于所述可动部件而供给的压缩气体的路径。所述轴承用气体路径、所述推力气体路径和所述抵消气体路径均开口在所述壳体的所述容纳室。所述控制部，在所述可动部件与所述对象物相接触的状态下，通过控制向所述推力气体路径供给的压缩气体的压力以及向所述抵消气体路径供给的压缩气体的压力中的至少一个，使所述可动部件对于所述对象物的加压力变为零。

并且，在本发明中“可动部件与对象物相接触”不仅指可动部件与对象物直接接触，而且还包括设置在可动部件的部件或可动部件保持的部件与对象物相接触的情况。

该接触装置包括：设定部，在所定范围内能设定所述可动部件对于所述对象物的加压力。所述设定部能设定的加压力的范围包括零。

该接触装置包括：荷重传感器，用于检测所述可动部件的荷重。所述控制部基于所述荷重传感器的检测值，控制向所述推力气体路径供给的压缩气体的压力以及向所述抵消气体路径供给的压缩气体的压力中的至少一个。

根据本发明，由于可形成接触装置以加压力为零与对象物相接触的状态，因此实质上能消除向对象物施加的机械负荷。其结果是，对象物极易受损时，也能形成适当的接触状态。

而且，可在包含零的广泛范围内设定加压力，因此可提供能以更多用途使用的接触装置。

并且，可在确认加压力实际大小的同时进行反馈控制，因此能容易实现加压力严格为零的状态。

附图说明

图1是示出本发明一个实施形态的接触装置整体构成的概念图和框图。

图2是示出接触装置变形例的概念图和框图。

[附图标记说明]

1：接触装置

3：对象物

5：压缩空气源

11：接触头部

12：控制部

21：接触杆(可动部件)

22：壳体

31：轴承用空气路径(轴承用气体路径)

32：推力空气路径(推力气体路径)

33：抵消空气路径(抵消气体路径)

42：电动气动调节器(electro pneumatic regulator)

43：电动气动调节器

45：操作面板(设定部)

46：测压元件(荷重传感器)

具体实施方式

以下，参考附图对本发明的实施形态进行说明。图1是示出本发明一个实施形态的接触装置1整体构成的概念图和框图。