[发明专利]水钻加工方法和水钻自动磨抛系统有效

专利信息
申请号: 201410452669.4 申请日: 2014-09-05
公开(公告)号: CN104209837A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 虞卫东 申请(专利权)人: 虞卫东
主分类号: B24B11/00 分类号: B24B11/00
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 李久林
地址: 322000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 水钻 加工 方法 自动 系统
【权利要求书】:

1.一种水钻加工方法,其特征在于,包括如下步骤:

1)将待加工的水钻坯件粘接固定在一个夹具的夹具针上,水钻坯件的上半球暴露在外;

2)对水钻坯件的上半球进行斜面磨削加工和斜面抛光加工,从而在水钻坯件的上半球形成多个斜面A(101);

3)将完成上半球磨抛加工的水钻坯件对接固定在另一个夹具的夹具针上,水钻坯件的下半球暴露在外;

4)对水钻坯件的下半球进行顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工,从而将水钻坯件的下半球加工形成圆台(102);

5)对圆台(102)的顶部进行顶端面抛光加工,从而形成顶端面(103);对圆台(102)的腰部进行斜面磨削加工和斜面抛光加工,从而在水钻坯件的下半球形成多个斜面B(104);

其中,所述圆锥面磨削加工是指:固定有水钻坯件的夹具针与磨削磨具的磨削面呈锐角夹角进行磨削,并且在磨削过程中夹具针连续自转;所述斜面磨削加工是指:固定有水钻坯件的夹具针与磨削磨具的磨削面呈锐角夹角进行磨削;所述斜面抛光加工是指:固定有水钻坯件的夹具针与抛光磨具的抛光面呈锐角夹角进行抛光;所述顶端面磨削加工是指:固定有水钻坯件的夹具针与磨削磨具的磨削面垂直进行磨削;所述顶端面抛光加工是指:固定有水钻坯件的夹具针与抛光磨具的抛光面垂直进行抛光。

2.实施权利要求1所述水钻加工方法的水钻自动磨抛系统,其特征在于,包括:呈直线依次排列设置的对接机构、第一磨削加工机构、第一抛光加工机构、第二磨削加工机构、第三磨削加工机构、第二抛光加工机构和上下料机构;第一磨削加工机构包括用于磨削加工的第一磨削磨具(51),第一磨削磨具(51)的一侧为顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工位置(41),第一磨削磨具(51)的另一侧为等待位置A(25);第一抛光加工机构包括用于抛光加工的第一抛光磨具(52),第一抛光磨具(52)的一侧为顶端面抛光位置(42),第一抛光磨具(52)的另一侧为上半球斜面抛光位置(24);第二磨削加工机构包括用于磨削加工的第二磨削磨具(53),第二磨削磨具(53)的一侧为下半球斜面磨削位置(43),第二磨削磨具(53)的另一侧为上半球斜面磨削位置A(23);第三磨削加工机构包括用于磨削加工的第三磨削磨具(54),第三磨削磨具(54)的一侧为等待位置B(44),第三磨削磨具(54)的另一侧为上半球斜面磨削位置B(22);第二抛光加工机构包括用于抛光加工的第二抛光磨具(55),第二抛光磨具(55)的一侧为下半球斜面抛光位置(45),第二抛光磨具(55)的另一侧为等待位置C(21);其中,顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工位置(41)上设置有用于安装夹具和驱动夹具进行磨抛加工的顶端面磨抛机构,顶端面抛光位置(42)上设置有用于安装夹具和驱动夹具进行磨抛加工的顶端面磨抛机构;上半球斜面抛光位置(24)、下半球斜面磨削位置(43)、上半球斜面磨削位置A(23)、上半球斜面磨削位置B(22)和下半球斜面抛光位置(45)上均设置有用于安装夹具和驱动夹具进行磨抛加工的斜面磨抛机构;上下料机构、等待位置C(21)、上半球斜面磨削位置B(22)、上半球斜面磨削位置A(23)、上半球斜面抛光位置(24)、等待位置A(25)和对接机构之间通过第一左右转移机构实现夹具的依次流转;对接机构、顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工位置(41)、顶端面抛光位置(42)、下半球斜面磨削位置(43)、等待位置B(44)、下半球斜面抛光位置(45)和上下料机构之间通过第二左右转移机构实现夹具的流转。

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