[发明专利]一种平底袋加阀装置

权利要求书

1.一种平底袋加阀装置，设置在平底袋制袋机上下两层膜套合前，其特征在于包括焊阀冲孔装置、送阀装置、输送线及振动送料盘，所述焊阀冲孔装置位于上膜上方，所述送阀装置位于上膜及下膜之间，所述输送线的两端分别与振动送料盘和送阀装置连接，振动送料盘用于将阀体送至输送线上，阀体再通过输送线送至送阀装置上，送阀装置用于将阀体提升至与上膜平齐。

2.如权利要求1所述的一种平底袋加阀装置，其特征在于所述焊阀冲孔装置包括一可滑动的安装在平底袋制袋机上的安装杆，所述安装杆下部设置有穿孔刀、热封模具和发热圈。

3.如权利要求1所述的一种平底袋加阀装置，其特征在于所述送阀装置包括一升降板，升降板上可放置阀体。