[发明专利]焊接方法

权利要求书

1.一种焊接方法，用于焊接靶材与背板以形成靶材组件，其特征在于，包括：

提供靶材与背板；

焊接所述靶材与背板以形成靶材组件；

采用电子束对所述靶材组件中靶材与背板之间的焊缝进行第一焊接，以形成第一熔池；

采用电子束对焊缝任意一侧或两侧的靶材组件进行第二焊接以形成第二熔池，并使所述第二熔池部分覆盖所述第一熔池；

对所述焊缝进行第三焊接，并使所述第三焊接的电子束聚焦线圈的电流值大于第一焊接以及第二焊接时电子束聚焦线圈的电流值。

2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，焊接所述靶材与背板以形成靶材组件的步骤包括：通过扩散焊接使靶材与背板形成所述靶材组件。

3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，采用电子束进行第一焊接的步骤中对所述焊缝进行1～5次焊接；

采用电子束进行第二焊接的步骤中对焊缝两侧的靶材组件分别进行1～4次焊接。

4.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，采用电子束进行第一焊接的步骤包括：使所述第一焊接时的电子束流在20～60毫安的范围内，电子束聚焦线圈的电流值在635～655毫安的范围内，电子束沿焊缝移动的线速度在8～15毫米/秒的范围内。

5.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，采用电子束进行第一焊接的步骤包括：

对所述焊缝进行3次焊接，并使每次焊接的焊接强度逐渐增加。

6.如权利要求5所述的焊接方法，其特征在于，对所述焊缝进行3次焊接，并使每次焊接的焊接强度逐渐增加的步骤包括：

使第一次焊接的电子束流在20～21毫安的范围内，电子束聚焦线圈的电流值在655～656毫安的范围内，电子束沿焊缝移动的线速度在15～16毫米/秒的范围内；

使第二次焊接的电子束流在49～51毫安的范围内，电子束聚焦线圈的电流值比第一次焊接的电子束聚焦线圈的电流值小10毫安，电子束沿焊缝移动的线速度在9～11毫米/秒的范围内；

使第三次焊接的电子束流在59～60毫安的范围内，电子束聚焦线圈的电流值比第一次焊接的电子束聚焦线圈的电流值小20毫安，电子束沿焊缝移动的线速度范围为7～8毫米/秒的范围内。

7.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，采用电子束进行第二焊接的步骤包括：

对焊缝两侧的靶材组件进行2次焊接。

8.如权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，对焊缝两侧的靶材组件进行2次焊接的步骤包括：

使第一次焊接的焊接位置偏离所述焊缝0.1～0.25毫米的范围内；

使第二次焊接的焊接位置偏离所述焊缝0.25～0.5毫米的范围内。

9.如权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，对焊缝两侧的靶材组件进行2次焊接的步骤包括：

使第一次焊接的电子束流在40～60毫安的范围内，电子束聚焦线圈的电流值在630～640毫安的范围内，电子束沿焊缝移动的线速度在8～12毫米/秒的范围内；

使第二次焊接的电子束流在40～60毫安的范围内，电子束聚焦线圈的电流值在630～640毫安的范围内，电子束沿焊缝移动的线速度在8～12毫米/秒的范围内。

10.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第三焊接包括1～2次焊接。

11.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，采用电子束进行第一焊接之前，所述焊接方法还包括：

提供夹具，所述夹具用于固定所述靶材组件；

将所述靶材组件安置于所述夹具中，使所述靶材组件的焊缝露出所述夹具。