[发明专利]部件装载装置有效
申请号: | 201410453715.2 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN104512571B | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 平川敏朗;杉本洋一郎;竹下和浩;石山健二 | 申请(专利权)人: | 韩华泰科株式会社 |
主分类号: | B65B35/56 | 分类号: | B65B35/56 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 鲁恭诚;刘奕晴 |
地址: | 韩国庆尚*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 装载单元 部件装载装置 基座单元 运动单元 支撑单元 部件放置 拉力施加 驱动单元 上表面 支撑 | ||
本发明提供一种部件装载装置,所述部件装载装置包括:装载单元,部件放置在所述装载单元的上表面上,并且所述装载单元包含弹性材料;至少一个支撑单元,支撑所述装载单元的底表面;基座单元,所述支撑单元安装在所述基座单元中;运动单元,能够相对于所述基座单元进行相对运动,并且将拉力施加到所述装载单元;驱动单元,为所述运动单元的运动提供动力。
本申请要求于2013年9月30日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0116841号韩国专利申请和于2014年4月8日提交到日本专利局的第2014-079507号日本专利申请的权益,所述申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及一种部件装载装置。
背景技术
根据电子装置的高性能和小型化的加速,制造高性能超小型电子部件的技术非常重要。虽然成批制造的电子部件可通过被封装在单个单元中而上市,但是由于电子装置的制造商使用将大量电子部件放入部件安装设备中的工艺,因此,大量电子部件也可通过被封装在托盘中而上市。
在制造和封装大量电子部件的过程中,需要以精确地布置的状态将电子部件封装在托盘中,同时挑选出电子部件中有缺陷的电子部件。因此,使用自动的电子部件封装系统。在电子部件封装系统中,仅选择除有缺陷的产品之外的电子部件中的好产品,并且将所选择的电子部件装载在托盘中。
发明内容
一个或更多个实施例包括部件装载装置。
其它方面中的一部分将在下面的描述中进行阐述,一部分将通过所述描述而变得清楚,或者可通过所提供的实施例的实践而了解。
根据示例性实施例的一方面,提供一种部件装载装置,所述部件装载装置包括:装载单元,部件放置在所述装载单元的上表面上,并且所述装载单元包含弹性材料;至少一个支撑单元,支撑所述装载单元的底表面;基座单元,所述支撑单元安装在所述基座单元中;运动单元,能够相对于所述基座单元进行相对运动,并且将拉力施加到所述装载单元;驱动单元,提供用于所述运动单元的运动的动力。
所述装载单元可具有圆形形状。
所述支撑单元可包括:滚动体,支撑所述装载单元的底表面;滚动体安装单元,所述滚动体安装在所述滚动体安装单元中,并且所述滚动体安装单元安装在所述基座单元中。
所述滚动体可具有从滚子和球体中选择的至少一种形状。
在所述滚动体中可以安装旋转轴,并且所述旋转轴可安装在所述滚动体安装单元中以能够旋转。
在所述滚动体安装单元中可形成槽,并且所述旋转轴可安装在所述槽中。
所述滚动体安装单元可被安装为相对于所述基座单元突出到上方的位置。
当安装多个支撑单元时,所述多个支撑单元可按照圆形形状布置。
所述驱动单元可被容纳在所述基座单元的内部空间中。
所述运动单元可包括:夹持单元,与所述装载单元的边缘结合;第一板,将力施加到所述夹持单元;滑动件,与第一板连接;第二板,与所述滑动件连接;螺母单元,与第二板连接。
所述部件装载装置还可包括丝杠单元,所述丝杠单元与所述螺母单元连接。来自所述驱动单元的动力可被提供给所述丝杠单元。
第一板可被安装为能够相对于所述夹持单元进行相对运动。
述第一板可固定到所述夹持单元。
所述运动单元可相对于所述基座单元运动到上方或下方的位置。当所述运动单元运动到下方的位置时,所述装载单元可伸展,并且当运动单元运动到上方的位置时,所述装载单元可收缩。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩华泰科株式会社,未经韩华泰科株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410453715.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种存储盒
- 下一篇:用于组装飞行器机身的方法以及飞行器机身制造站