[发明专利]发光装置及该发光装置的制造方法

说明书

本发明提供一种发光装置及其制造方法。根据实施方式，提供一种包含基板、第一透光部、树脂体、第一半导体发光元件、第二半导体发光元件的发光装置。第一透光部设在基板上为透光性。树脂体设在基板与第一透光部之间为光反射性，包含第一部分、第二部分、第三部分。第一部分与第一透光部相接。第二部分在与从基板朝向第一透光部的第一方向交叉的第二方向与第一部分隔开，与第一透光部相接。第三部分在第二方向与第一部分及第二部分隔开，设置在第一部分与第二部分之间，与第一透光部相接。第一半导体发光元件在基板与第一透光部之间设在第一部分与第三部分之间。第二半导体发光元件在基板与第一透光部之间设在第二部分与第三部分之间。

[相关申请案]

本申请案享受以日本专利申请案2014-52671号(申请日：2014年3月14日)为基础申请案的优先权。本申请案以参照该基础申请案的形式包含基础申请案的所有内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种发光装置及该发光装置的制造方法。

背景技术

例如，作为半导体发光元件有发光二极管(LED)或半导体激光。组合半导体发光元件及荧光体而成的发光装置例如用于显示装置或照明等。在这种发光装置中，追求发光效率的效率化。

发明内容

本发明的实施方式提供一种发光效率高的发光装置及该发光装置的制造方法。

根据本发明的实施方式，提供一种发光装置，包含基板、第一透光部、树脂体、第一半导体发光元件、及第二半导体发光元件。所述第一透光部设置在所述基板上且为透光性。所述树脂体设置在所述基板与所述第一透光部之间，为光反射性，且包含第一部分、第二部分、及第三部分。所述第一部分与所述第一透光部相接。所述第二部分在与从所述基板朝向所述第一透光部的第一方向交叉的第二方向上与所述第一部分隔开，且与所述第一透光部相接。所述第三部分在所述第二方向上与所述第一部分及所述第二部分隔开，设置在所述第一部分与所述第二部分之间，且与所述第一透光部相接。所述第一半导体发光元件在所述基板与所述第一透光部之间设置在所述第一部分与所述第三部分之间。所述第二半导体发光元件在所述基板与所述第一透光部之间设置在所述第二部分与所述第三部分之间。

附图说明

图1(a)及图1(b)是表示第一实施方式的发光装置的示意图。

图2是表示第一实施方式的发光装置的示意剖视图。

图3是表示第一实施方式的发光装置的示意剖视图。

图4(a)～图4(e)是表示第一实施方式的发光装置的制造步骤的示意剖视图。

图5(a)及图5(b)是表示第一实施方式的发光装置的制造步骤的示意立体图。

具体实施方式

以下，一面参照附图一面对各实施方式进行说明。

另外，附图是示意性或概念性的，各部分的厚度与宽度的关系、部分间的大小的比率等未必与现实相同。而且，即便在表示相同部分的情形时，也有根据附图的不同而将彼此的尺寸或比率不同地示出的情况。

此外，在本案说明书及各图中，对于与已就先提出的图进行叙述的要素相同的要素标注相同的符号，并适当省略详细的说明。

(第一实施方式)

图1(a)及图1(b)是例示第一实施方式的发光装置的示意图。

图1(a)是例示发光装置101的示意剖视图。

图1(b)是例示发光装置101的示意俯视图。图1(a)例示图1(b)的A1-A2线剖面。