[发明专利]一种用于回收废旧电路板中的金的脱金装置

权利要求书

1.一种用于回收废旧电路板中的金的脱金装置，其特征在于，包括支架、以及安装在支架上的脱金反应器和滤液处理槽，所述脱金反应器底部设出液口，该出液口连接一金箔过滤器，所述金箔过滤器位于滤液处理槽内，脱金反应后的溶液和固态物进入金箔过滤器中过滤，所述滤液处理槽的下部设废液出口，其底部设出料口。

2.根据权利要求1所述用于回收废旧电路板中的金的脱金装置，其特征在于，所述脱金反应器为一筒体，其两端设转轴，顶部设可开闭的进出料口，底部设出液口，出液口处设阀门，且出液口与金箔过滤器可拆卸连接，所述脱金反应器通过两端的转轴安装在支架上的轴承上，转轴与驱动电机的动力输出端连接，由驱动电机驱动脱金反应器转动。

3.根据权利要求1所述用于回收废旧电路板中的金的脱金装置，其特征在于，所述金箔过滤器包括管道和过滤筒，管道的一端管口与过滤筒的顶部的进料口连接，另一端的管口则作为用于与脱金反应器出液口连接的进液口，所述过滤筒包括小器件回收筒和金箔回收筒，，小器件回收筒位于金箔回收筒的上方，金箔回收筒顶部的开口与小器件回收筒的底部可拆卸连接，所述小器件回收筒的底板布满可通过溶液和金箔但可阻止小器件通过的滤孔，所述金箔回收筒的底部为仅可通过溶液的滤网，从脱金反应器中流出的物料先进入小器件回收筒，小器件留在小器件回收筒内，溶液和金箔经滤孔流进入金箔回收筒内，金箔被滤网阻挡留在金箔回收筒内，溶液和比金箔粒径小的固态物通过滤网进入滤液处理槽中进行静置沉降处理。

4.根据权利要求3所述的用于回收废旧电路板中的金的脱金装置，其特征在于，所述滤网是尼龙网、或者是由耐腐蚀耐磨材料制成的滤网；所述小器件回收筒底板的滤孔为倾斜设置，其斜度为30~60°，孔径1mm~1.8mm。

5.根据权利要求1所述的用于回收废旧电路板中的金的脱金装置，其特征在于，所述滤液处理槽的底部为V形底，其最低点处设出料口，固态物沉降于该V形底内，便于排放，所述滤液处理槽的废液出口设于接近V形底上边缘的槽壁上，滤液处理槽上部的外壁上设支架接头，支架接头固定于支架上；所述滤液处理槽上部的侧壁上设试剂入口，用于添加絮凝剂等试剂。

6.根据权利要求1所述的用于回收废旧电路板中的金的脱金装置，其特征在于，还包括搅拌装置，用于搅拌滤液处理槽内的物料。

7.根据权利要求1所述的用于回收废旧电路板中的金的脱金装置，其特征在于，所述搅拌装置由增氧泵、进气管和气体分布器依次连接构成，其中，所述气体分布器置于滤液处理槽内并接近V形底顶部，所述进气管的一端伸入滤液处理槽内并与气体分布器的进气口连接，增氧泵则位于滤液处理槽外，往进气管和气体分布器输送气体。

8.根据权利要求1所述的用于回收废旧电路板中的金的脱金装置，其特征在于，所述气体分布器包括至少一根布气管，每根布气管的其中一端封闭，另一端与所述进气管的出气端连通，布气管的管体上设有多个布气孔，所述布气孔孔径为1.5~2.5mm。

9.根据权利要求1所述的用于回收废旧电路板中的金的脱金装置，其特征在于，还包括脱金溶液回流管路，该回流管路包括耐酸泵和进液管，所述耐酸泵的进液端与滤液处理槽下部液相空间连通，其出液端则连接进液管，将进液管的出液端从脱金反应器的进出料口放入，启动耐酸泵将滤液处理槽内的脱金溶液回送至脱金反应器中，用于进行下一次的脱金处理，以循环利用脱金溶液。

10.根据权利要求1所述的用于回收废旧电路板中的金的脱金装置，其特征在于，还包括废液收集槽、沉淀收集槽和废料收集槽，所述废液收集槽与滤液处理槽下部的废液出口连接；所述沉淀收集槽与所述滤液处理槽的底部的出料口连接；所述废料收集槽在脱金反应器卸料时，放置在脱金反应器进出料口的下方。