[发明专利]用于测试具有微间距阵列的面板的探针单元

说明书

技术领域

本发明涉及用于测试具有微间距阵列的面板的探针单元，更具体地说，涉及用于这样一种能够测试具有微间距阵列的面板的探针单元，该探针单元能够以使得液晶面板的焊盘电极借助简化的结构弹性地连接至测试驱动芯片的输出引线的方式执行电气测试。

背景技术

图1示出了常规液晶面板的结构。

如图中所示，液晶面板1包括TET基板2与滤色器基板3，其中沿TET基板2的边缘区设置具有焊盘4，在焊盘4上安装有用于驱动液晶面板1的驱动芯片(未示出)。

用于使驱动芯片连接至液晶面板1的封装技术可包括多种技术，即，作为传统的表面安装技术的SMT(表面贴装技术)和COB(板上芯片)以及作为近来开发的表面安装技术的COG(玻璃衬底芯片)和COF(卷带式薄膜覆晶或柔性印刷电路上芯片)。

现将描述用于测试COG型液晶面板的探针单元。

图2是示出用于测试图1中所示的液晶面板的常规探针单元的构造的剖面图，图3是示出图2中所示的常规探针单元的连接关系的平面图。

如附图中所示，常规探针单元5包括本体块10、玻璃片20、探针片30以及柔性印刷电路(FPC)板40。

玻璃片20包括诸如玻璃基板或合成树脂基板之类的非导电基板21并包括测试驱动芯片50，该测试驱动芯片以结合接触的方式安装在非导电基板21上并且与制造液晶面板1的过程中使用的驱动芯片相同。为了连接至测试驱动芯片50的相应的输入引线51与相应的输出引线52，玻璃片20在其两侧设置有与布置在液晶面板1上的多个焊盘电极4a、4b、4c、4d对应的焊盘连接图案22以及经结合接触连接至柔性印刷电路板40的连接线41的基板连接图案23。

以这样的方式构造探针片30：连接线32形成在绝缘膜31上，从而经由结合接触连接至焊盘连接图案22，并且触头33形成在连接线32的前端上以与形成在TFT基板2的焊盘4上的焊盘电极4a、4b、4c、4d接触。

其上安装有探针片30与测试驱动芯片50的玻璃片20附接至本体块10的下表面。而且，本体块10具有凹口60，测试驱动芯片50容纳在该凹口中，并且本体块10前端的下方具有向下突出的弹性按压构件70。

在常规探针单元5中，当形成在玻璃片20上的焊盘连接图案22以一对一的接触方式与探针片30的连接线32连接时，由PCB(未示出)施加的用于测试液晶面板1的电信号通过玻璃片20的连接至柔性印刷电路板40的基板连接图案23而输入至测试驱动芯片50，因此测试驱动芯片50产生用于驱动液晶面板1的驱动信号。

因为常规探针单元5构造成使形成在玻璃片20上的多个焊盘连接图案22以一对一的接触方式与形成在探针片30上的多个连接线32接触，所以需要多轮结合处理，在接触过程中这些结合处理导致诸如脱针之类的缺陷。

而且，由于面板的精密性而显著减小了焊盘电极4a、4b、4c、4d之间的间隔(间距)。因为常规探针单元5通常需要蚀刻或电镀处理以便形成焊盘连接图案22与连接线32，所以在制造过程中焊盘电极4a、4b、4c、4d之间的间距被限制于12μm至15μm的范围。因此，制造过程需要小于常规探针单元的间距的微间距，从而限制了探针单元的使用。

此外，因为常规探针单元5构造成使得形成在探针片30的前端上的连接线32的触头33被设置在本体块10的前端下方的弹性按压构件70推动，并因此被致使与形成在TFT基板2的焊盘4上的焊盘电极4a、4b、4c、4d接触，所以在与焊盘电极接触时，探针单元5的平面度受按压构件70的工作精度的影响，从而在按压构件70的工作精度减退时发生脱针。

而且，尽管弹性按压构件70被插设在探针片30与本体块10之间，但是因为形成在探针片30上的触头33几乎没有弹性，所以按压构件70提供不了足够的弹性，从而一些触头33未与形成在TFT基板2的焊盘4上的焊盘电极4a、4b、4c、4d接触，因此导致接触不良。当增大接触压力以便克服接触不良的问题时，可能损害触头33或者其中一个触头33可能与不正确的焊盘电极(例如4b)而非与对应的焊盘电极(例如4a)接触。

因此，迫切需要这样一种技术，该技术具有高度实用性和可获得性，并且适合这样的用于面板测试的探针单元，其能够执行小于常规图案型式中限定的极限间距的微间距的测试过程；简化结合过程；并且避免测试过程时因按压构件的欠佳连接精度而导致的诸如脱针之类的缺陷。

现有技术文献

专利文献