[发明专利]封装件衬底、封装的半导体器件及封装半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201410455838.X | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104916595A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 侯皓程;陈玉芬;郑荣伟;梁裕民;王宗鼎 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 衬底 半导体器件 方法 | ||
1.一种用于半导体器件的封装件衬底，包括：
衬底核心；
材料层，设置在所述衬底核心上方；以及
鱼眼孔径，设置在所述衬底核心和所述材料层中。
2.根据权利要求1所述的封装件衬底，其中，所述鱼眼孔径包括槽区和连接到所述槽区的针孔区。
3.根据权利要求2所述的封装件衬底，其中，所述衬底核心包括第一侧和第二侧，其中，所述第一侧包括用于在所述第一侧上安装集成电路的区，所述第二侧包括用于连接多个连接件的区，其中，将所述鱼眼孔径的所述针孔区设置为接近所述第一侧，且将所述鱼眼孔径的所述槽区设置为接近所述第二侧。
4.根据权利要求2所述的封装件衬底，其中，所述槽区包括第一宽度，所述针孔区包括第二宽度，其中，所述第一宽度大于所述第二宽度。
5.根据权利要求4所述的封装件衬底，其中，所述第一宽度是所述第二宽度的约两倍以上。
6.根据权利要求1所述的封装件衬底，其中，所述衬底核心包括设置在所述衬底核心中的多个所述鱼眼孔径。
7.根据权利要求1所述的封装件衬底，其中，所述衬底核心包括设置在所述衬底核心中的多个镀通孔(PTH)。
8.根据权利要求1所述的封装件衬底，其中，所述材料层包括设置在所述衬底核心的一侧上的增长层，且所述鱼眼孔径的一部分设置在所述增长层中。
9.一种封装的半导体器件，包括：
封装件衬底，包括衬底核心、设置在所述衬底核心上方的材料层、以及设置在所述衬底核心和所述材料层中的鱼眼孔径，所述鱼眼孔径包括槽区和连接到所述槽区的针孔区；以及
集成电路，连接至所述封装件衬底。
10.一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：
提供封装件衬底，所述封装件衬底包括衬底核心、设置在所述衬底核心上方的材料层、以及设置在所述衬底核心和所述材料层中的鱼眼孔径；
将集成电路连接到所述封装件衬底；以及
通过所述鱼眼孔径将底部填充材料分配到所述封装件衬底和所述集成电路之间。
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