[发明专利]一种光模块安装系统有效

专利信息
申请号: 201410456463.9 申请日: 2014-09-09
公开(公告)号: CN104270928B 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 崔荣亮;王雷;徐国巾;姜小龙;袁保军 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H04B10/40
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 代理人: 王仲凯
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 安装 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及通信领域,尤其是涉及一种光模块安装系统。

背景技术

目前,光模块在通信领域中使用的范围很广,大多安装在路由器或者交换机等网络设备中的印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)上。如图1a所示,图1a为光模块的主视图,所述图1a以多功能可插拔(Centum Form-factor Pluggable,CFP)光模块为例展示,光模块的形状主要为长方体,高度A一般在12.4到13.6毫米之间,所述光模块的主连接器位于所述光模块的前端,所述主连接器一般用于传输光信号,所述光模块后端一般具有用于与PCB相连的接口,用来传输电信号。

由于所述光模块在工作过程中会大量发热,所以为了使得所述光模块能够正常工作,必须为所述光模块安装散热器。图1b为光模块安装在PCB上的侧视图,从图1b可以看出,光模块11平放在PCB13上,光模块11与PCB13之间固定连接。所述光模块11上方固定安装散热器12,散热器12包括散热片121和散热板122,所述散热板122与所述光模块11的上表面贴合。所述光模块11的主连接器111与网络设备的物理接口卡14的卡槽套接,所述主连接器111用于和其他设备建立物理的数据连接,传输光信号。

由于光模块和散热器的连接体的总高度B一般会达到30毫米以上,相对于安装光模块的网络设备来说是很高的,不符合当前追求体积小,空间利用率高的趋势,如果要安装光模块和散热器的话,那么就会为所述网络设备内部硬件结构的规划带来困难。由此导致适于安装所述光模块的机型范围很窄,也不便于光模块推广。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种光模块安装系统,用于减少光模块和散热器的连接体的高度,提高光模块的适用范围。

第一方面,本发明实施例提供了一种光模块安装系统,所述安装系统包括散热器、光模块和安装架,所述安装架安装在所述光模块的侧面,所述散热器包括散热板和设置在所述散热板上的散热片,所述散热板包括契合部和设置在所述契合部两侧的安装部,所述契合部以其底面与所述光模块的顶面贴合,所述散热片由所述安装部的底面向下延伸;当所述契合部通过所述安装部卡固于所述安装架时,所述散热片处于所述光模块的所述侧面,以降低所述散热器、所述光模块和所述安装架所形成的连接体的高度。

在第一方面的第一种可能的实现方式中,还包括PCB,当所述光模块通过安装架与所述PCB固定连接时,所述PCB的顶面与所述光模块的底面贴合。

结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述PCB上具有槽,当所述光模块通过安装架与所述PCB固定连接时,所述光模块嵌入于所述槽内。

结合第一方面的第二种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,还包括底板,所述底板包括契合部和设置在所述契合部两侧的安装部,所述契合部以其顶面与光模块的底面贴合,所述底板通过所述安装部与所述安装架连接。

结合第一方面或者第一方面的第一种或第二种或第三种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,还包括:

降低所述光模块前端的主连接器的高度。

结合第一方面或者第一方面的第一种或第二种或第三种或第四种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,

所述安装架中包括滑动导轨,所述光模块安装在所述滑动导轨上。

结合第一方面或者第一方面的第一种或第二种或第三种或第四种可能的实现方式,在第六种可能的实现方式中,所述安装系统安装于网络设备中,所述光模块前端的主连接器套接在所述网络设备的物理接口卡中。

结合第一方面的第二种或第三种或第四种或第五种或第六种可能的实现方式,在第七种可能的实现方式中,所述安装架具有安装翼,所述安装翼沿着所述PCB顶面向所述槽外侧延伸。

结合第一方面或者第一方面的第一种或第二种或第三种或第四种或第五种或第六种或第七种可能的实现方式,在第八种可能的实现方式中,还包括安装笼,所述散热器、所述光模块和所述安装架所形成的连接体安装于所述安装笼内。

由上述技术方案可以看出,通过设置所述散热器1的散热片2的朝向,将所述散热片2由所述安装部22的底面向下延伸,并处于所述光模块4的侧面,对于所述散热器1、所述光模块4和所述安装架5所形成的连接体来说,散热片2的这种结构,可以从所述连接体的总高度中减去原本现有技术中散热片2带来的高度,有效降低了所述连接体的总高度。提高了光模块的适用范围,有利于光模块的推广。

附图说明

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