[发明专利]高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器

说明书

技术领域

本发明属于声表面波器件领域，具体涉及一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器。

背景技术

声表面波是在介质表面传播的弹性波，具有比电磁波慢五个数量级的波速，具有体积小，重量轻，固态结构，勿需调整，稳定可靠，便于集成化和大规模生产等一系列的优点，被广泛地应用于雷达、导航、电子对抗、通信系统等诸多领域。声表面横波谐振滤波器是在声表面横波谐振器的基础上，开发出来的一款具有一定带宽的窄带谐振滤波器，与谐振器相比，不单要求频率、带宽、损耗等性能，作为滤波器使用，还要求通带以外的抑制性能。

而随着现代技术的发展，要求尺寸更小、性能更高的声表面波滤波器，采用陶瓷表面贴装外壳封装的声表面横波谐振滤波器，减小了器件尺寸，将传统的金属外壳，改变成尺寸更小的陶瓷表面贴装外壳，金属插针外壳在使用时，需在电路板上穿孔进行双面安装，而陶瓷表贴外壳使用时仅在电路板表面安装即可，节省了使用空间。

本发明的发明人经过研究发现，在现有高频率滤波器中，接地点的不同，会极大地影响滤波器的阻抗匹配，使其性能变差，特别是带外抑制，常常会恶化十几分贝，甚至是二十几分贝。因而，如何在陶瓷表面贴装外壳中优化高频率声表面横波谐振滤波器接地引线，成为目前亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的如何在陶瓷表面贴装外壳中优化高频率声表面横波谐振滤波器接地引线的技术问题，本发明提供一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，该谐振滤波器能够将接地引线形成大面积的直接短路接地，让高频谐振滤波器的阻抗得到改善，使得封装在陶瓷表面贴装外壳的高频声表面横波谐振滤波器的带外抑制性能优化十几到二十几分贝。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括设有第一电极、第二电极、第三电极和第四电极的芯片，输入换能器信号输入引线，输入换能器接地引线，输出换能器信号输出引线，输出换能器接地引线和陶瓷表面贴装外壳，所述芯片贴装于所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板表面，所述芯片周围为镀金底板，所述镀金底板侧围设有多个独立外连接端的镀金引线岛；其中，

所述输入换能器信号输入引线的一端与所述第一电极连接，另一端与一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接；

所述输入换能器接地引线的一端与所述第二电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接；

所述输出换能器信号输出引线的一端与所述第三电极连接，另一端与另一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接；

所述输出换能器接地引线的一端与所述第四电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接。

本发明提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器中，将所述输入换能器接地引线和输出换能器接地引线连接在所述镀金底板上来共地，即将接地引线直接与所述陶瓷表面贴装外壳的镀金底板连接，形成大面积的直接短路接地，由此改善了因陶瓷表面贴装外壳镀金引线岛结构，使高频谐振滤波器的阻抗发生变化，导致带外抵制变差的不足，最终使得封装在陶瓷表面贴装外壳的高频声表面横波谐振滤波器的带外抑制性能优化十几到二十几分贝。

附图说明

图1是本发明实施例提供的芯片结构俯视示意图。

图2是本发明第一实施例提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器引线结构示意图。

图3是本发明第二实施例提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器引线结构示意图。

图4是本发明第三实施例提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器引线结构示意图。

图中，1、芯片；11、第一反射器；12、第一叉指换能器；13、中间短路栅；14、第二叉指换能器；15、第二反射器；16、第一电极；17、第二电极；18、第三电极；19、第四电极；2、输入换能器信号输入引线；3、输入换能器接地引线；4、输出换能器信号输出引线；5、输出换能器接地引线；6、陶瓷表面贴装外壳；610—619，620-627，630-637、陶瓷外壳独立外连接端；7、镀金底板；81、独立外连接端的镀金引线岛；82、与所述镀金底板短路的镀金引线岛。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。