[发明专利]黑色光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及黑色光固化性热固化性树脂组合物、其固化物、以及具有其固化物的印刷电路板。进而，本发明涉及使用前述黑色光固化性热固化性树脂组合物对通孔、导通孔等孔部进行永久填孔处理的印刷电路板。需要说明的是，本说明书中，“孔部”是指统称印刷电路板的制造过程中形成的通孔、导通孔等的术语。

背景技术

目前，关于一部分民用印刷电路板以及大部分工业用印刷电路板的阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物，从高精度、高密度的观点出发，使用紫外线照射后通过显影而形成图像并利用热和/或光照射进行最终固化(完全固化)的液态显影型阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物。其中，出于对环境问题的顾虑，作为显影液使用稀碱水溶液的碱显影型的光致阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物已经成为主流，在实际的印刷电路板的制造中被大量使用。

另一方面，近年来，印刷电路板的导体电路图案的细线化和安装面积的缩小化正在推进，进而，为了应对具备印刷电路板的设备的小型化/高功能化，期望印刷电路板的进一步的轻薄短小化。因此，开发了如下的多层印刷电路板：在设置于印刷布线基板的通孔中填充树脂填充剂，进行固化而制成平滑面，然后在该布线基板上交替层叠层间树脂绝缘层和导体电路层而形成的多层印刷电路板；或者，在通孔等中填充有树脂填充剂的基板上直接形成阻焊膜的多层印刷电路板(参照WO2002/044274号公报)。

特别是最近为了减少印刷电路板的制造成本，利用阻焊剂组合物一并进行通孔的填充和电路的保护。

发明内容

发明要解决的问题

此时，对于通常的阻焊剂组合物，通孔内的阻焊剂组合物的光固化性不充分，作为其结果，在后续工序中固化不充分的阻焊剂组合物自通孔流出等不良情况发生。特别是黑色等的容易光固化性不充分的阻焊剂容易发生这种不良情况。

作为解决该不良情况的方法，可列举出使用高灵敏度的光聚合引发剂。然而，使用这种高灵敏度的光聚合引发剂时，发生由晕影引起的分辨率降低。

作为另一种解决方法，可列举出降低光固化性热固化性树脂组合物中的着色剂的浓度。然而，该方法虽然能够防止光固化性热固化性树脂组合物的流出，但反而会发生由底切引起的分辨率降低。

另一方面，通常，阻焊剂组合物需要满足耐焊接热性能，填孔用组合物需要满足耐裂纹性。

所以，本发明的目的在于，提供不会因晕影及底切等而降低分辨率、能够防止自孔部流出、且耐焊接热性能及耐裂纹性良好的黑色光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，通过使用特定的光聚合引发剂，成功地获得不会因晕影及底切等而引起分辨率降低、能够防止光固化性热固化性树脂组合物自孔部流出、且耐焊接热性能及耐裂纹性良好的固化物，从而完成了本发明。

为了解决前述问题，本发明为一种黑色光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)着色剂、(D)感光性单体、(E)热固化性成分、以及(F)二氧化硅，前述(B)光聚合引发剂的浓度0.1wt％的乙腈溶液的390nm的吸光度(A₃₉₀)为0.3以上且2.0以下。

本发明的固化物是将上述黑色光固化性热固化性树脂组合物进行光固化及热固化而得到的。

本发明的印刷电路板为具有上述固化物的印刷电路板。

发明的效果

根据本发明，能够提供不会因晕影及底切等而降低分辨率、能够防止自孔部的流出、且耐焊接热性能及耐裂纹性良好的黑色光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板。另外，本发明的黑色光固化性热固化性树脂组合物不仅可以用作填孔用，还可以兼用作保护印刷电路板的电路的阻焊剂用。

具体实施方式

本发明为一种黑色光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)着色剂、(D)感光性单体、(E)热固化性成分、以及(F)二氧化硅，前述(B)光聚合引发剂的浓度0.1wt％的乙腈溶液的390nm的吸光度(A₃₉₀)为0.3以上且2.0以下。