[发明专利]散热模块的散热效果测试装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及散热效果测试装置，特别是涉及一种散热模块的散热效果测试 装置。

【背景技术】

电子产品的元器件在工作时发热，需要使用散热模块(HeatsinkAssy) 对其进行散热，所述散热模块通常会包括铜片、热管及风扇。而散热模块的散 热性能的好坏就会影响到电子元器件(例如CPU--中央处理器)是否能够正常工 作以及其寿命。这就需要对散热模块的散热性能进行测试，而对散热模块性能 测试通常会测试其进行散热的热源的热阻值即Rja值。

之前的测试方式，是采用adapter本体作为代替CPU的模拟热源，因其本 体接触面接过大,接触材质为塑料，功率和温度不稳等因素会导致误差较大。

有鉴于此，实有必要开发一种散热模块的散热效果测试装置，以解决上述 问题。

【发明内容】

因此，本发明的目的是提供一种散热模块的散热效果测试装置，以解决散 热模块散热效果测试时测试结果不准确的问题。

为了达到上述目的，本发明提供的散热模块的散热效果测试装置，包括：

基座，其上设有容置槽及设于所述容置槽外侧的安装孔；

模拟芯片，其放置于所述容置槽内，且该模拟芯片的上端与所述散热模块 的接触端贴合；

压合块，其与所述基座间压合设有所述模拟芯片及所述散热模块的接触端；

螺丝，所述压合块与所述基座间通过所述螺丝固定。

可选地，所述容置槽的个数为两个，分别对应不同的模拟芯片的大小尺寸。

可选地，所述模拟芯片包括依序设立的铜合金块层、硅晶片上层、软质导 热材上层、发热电阻层、软质导热材下层、硅晶片下层、亚克力板材层。

可选地，所述发热电阻层还串接有一热阻断元件(thermalbreaker)。

可选地，所述发热电阻层采用发热电阻丝绕合而成。

可选地，所述发热电阻丝两端电压值为12V。

可选地，所述发热电阻丝是由每米10欧姆的电阻丝，截取0.41米的长度 绕合成规格为37.5mm*37.5mm的外框形状或者截取0.57米的长度绕合成规格为 32mm*32mm的外框形状。

可选地，所述发热电阻层采用若干个发热电阻并联而成。

可选地，所述发热电阻为10个，各发热电阻的阻值为500欧姆。

可选地，所述并联后的发热电阻两端电压值为42V或者35V。

相较于现有技术，利用本发明的散热模块的散热效果测试装置，采用模拟 芯片与散热模块的接触端贴合，进而测试其稳定工作后，在模拟芯片的预设功 率情况下，散热模块的散热效果。由于采用模拟芯片更接近于芯片的结构及散 热情况，同时该装置的压合结构可以使得模拟芯片与散热模块的接触端更贴合， 从而可以达成对散热模块的散热效果测试目的且测试结果准确。

【附图说明】

图1绘示为本发明散热模块的散热效果测试装置一较佳实施例的组装结构 示意图。

图2绘示为本发明散热模块的散热效果测试装置一较佳实施例的分解结构 示意图。

图3绘示为本发明一较佳实施例中模拟芯片的分解结构示意图。

图4绘示为本发明一较佳实施例中发热电阻层的第一实施方式结构示意图。

图5绘示为本发明一较佳实施例中发热电阻层的第二实施方式结构示意图。

【具体实施方式】

请结合参阅图1、图2，图1绘示为本发明散热模块的散热效果测试装置一 较佳实施例的组装结构示意图、图2绘示为本发明散热模块的散热效果测试装 置一较佳实施例的分解结构示意图。

为了达到上述目的，本发明提供的散热模块的散热效果测试装置，包括：

基座100，其上设有容置槽101及设于所述容置槽101外侧的安装孔102；

模拟芯片200，其放置于所述容置槽101内，且该模拟芯片200的上端与所 述散热模块300的接触端贴合，于本实施例，所述容置槽101的个数为两个， 分别对应放置不同大小尺寸的模拟芯片200；

压合块400，其与所述基座100间压合设有所述模拟芯片200及所述散热模 块300的接触端；

螺丝500，所述压合块400与所述基座100间通过所述螺丝500固定。