[发明专利]具有极细金属线路的电路基板制造方法及其结构

说明书

本发明涉及一种制造方法包含：提供导电母板；于导电母板上设置一形成线路图案凹洞的遮蔽层；并于凹洞设有导电电极来共同排列形成一导电层；提供一表面具有黏胶层的基板，并由黏胶层黏贴于导电层与遮蔽层；将基板、粘胶层与导电层三者由遮蔽层与导电母板上分离形成一电路基板。本发明采用可重复使用的导电母板来电铸已设计完成的金属线路图案，并以黏着方式将金属线路图案由导电母板上转移固设于基板上，使得整个电路基板的制程简化方便生产，并可大幅提升极细线路制作的合格率。

技术领域

本发明涉及一种在电路基板上制造图案化金属线路的方法，特别是指一种在电路基板上成型线宽为0.5μm～20μm的极细金属线路制造方法。

背景技术

请参阅图1所示，传统极细金属线路的软性线路基板主要是采用减去制作的方法，其步骤包含：提供一表面具有金属氧化物层11的金属载箔10；在金属氧化物层11上电镀一种子层12；并在种子层12上形成一软性有机绝缘材料层13，并在软性有机绝缘材料层13上贴附一具可挠性的背衬层14；将金属载箔10从种子层12连接接口处撕离；最后在种子层12上形成一图案化线路15。

其中图案化线路15的方式为：以种子层12为种子电镀一线路用金属层16；在线路用金属层16上形成一图案化的光致抗蚀剂17；以图案化的光致抗蚀剂17为掩模，蚀刻线路用金属层16与种子层12形成图案化线路15；再移除图案化的光致抗蚀剂17。

然而，湿式蚀刻是一种等向性的作用(Isotropic)，又图案化的光致抗蚀剂17属于一种耐蚀刻材料，其造成光致抗蚀剂17与线路用金属层16之间对于蚀刻液体的蚀刻速率差距甚大，因此，当蚀刻溶液进行纵向蚀刻时，往往造成线路用金属层16发生严重的侧蚀现象。

由于采用蚀刻方式制作极细金属线路，将导致线路用金属层16的蚀刻总面积比例过大，且蚀刻局部不均将造成阻抗数值太大，严重者亦会发生断线情况，造成生产出的电路基板的合格率及质量不易管控。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具有极细金属线路的电路基板制造方法，采用模造方式电铸生产已设计完成的金属线路图案，并将金属线路图案以间接转贴或是直接黏着方式固设于基板上，使得整个电路基板的制程简化方便生产，并可大幅提升极细线路制作的合格率。

本发明的次要目的在于基板上的模造导电电极是以一黏胶层将直接压合，致使导电电极与黏胶层之间的黏贴接触面积增加，避免制作过程中导电电极的线路剥离造成所生产合格率的问题。

为达上述目的，本发明电路基板制造方法分为直接成型于基板的第一种方式以及一间接转移至基板的第二种方式，并且主要是应用在电子电路基板或是触控电极设计。

首先，于第一制造方法中，其包含以下步骤：提供一导电母板；于上述导电母板上设置一遮蔽层，上述遮蔽层具有复数个形成线路图案的凹洞；于上述遮蔽层的复数凹洞分别形成一导电电极，并由复数导电电极共同排列形成一导电层；提供一表面具有黏胶层的基板，并将上述黏胶层黏贴于上述导电层与遮蔽层；将上述基板、粘胶层与导电层三者由上述遮蔽层与导电母板上分离形成一电路基板。

再者，于第二制造方法中，其包含以下步骤：提供一导电母板；于上述导电母板上设置一遮蔽层，上述遮蔽层具有一形成线路图案的凹洞；于上述遮蔽层的复数凹洞分别形成一导电电极，并由复数导电电极共同排列形成一导电层；提供一转移载膜，并将上述转移载膜黏贴于上述导电层与遮蔽层；将上述转移载膜与导电层由上述遮蔽层与导电母板表面共同剥离；提供一表面具有黏胶层的基板，并由上述黏胶层黏固上述导电层；将上述基板、粘胶层与导电层三者由上述转移载膜分离形成一电路基板。

于前述两制造方法中，本发明导电母板表面可进行钝化处理形成一易剥离表面，减少上述导电层与导电母板之间的接着力量，方便后续进行剥离处理。

于第一可行实施例中，上述导电电极是由一导电部填满上述凹洞，并且局部外露于上述凹洞。