[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理方法，其特征在于，

包括：

处理液供给工序，向基板的主面供给处理液；

基板旋转工序，一边在所述基板的主面上保持所述处理液的液膜，一边使所述基板旋转；

加热器加热工序，与所述基板旋转工序并行地进行，通过与所述基板的主面相向配置且从与所述基板的主面垂直的方向观察比所述基板小的加热器，对所述处理液的所述液膜进行加热；

热量调整工序，与所述加热器加热工序并行地进行，根据所述基板的转速，来调整在单位时间内从所述加热器供给至所述液膜中的与所述加热器相向的部分的热量，

所述热量调整工序包括加热器功率调整工序，在该加热器功率调整工序中，根据所述基板的转速调整所述加热器的功率，

所述基板旋转工序包括第一旋转工序和第二旋转工序，所述第一旋转工序使所述基板以第一转速旋转，所述第二旋转工序使所述基板以比所述第一转速小的第二转速旋转，

所述加热器功率调整工序包括第一功率工序和第二功率工序，所述第一功率工序与所述第一旋转工序并行，并使所述加热器的功率为第一功率；所述第二功率工序与所述第二旋转工序并行，并使所述加热器的功率为比所述第一功率高的第二功率。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述热量调整工序还包括：基于用于表示所述基板的转速和在所述单位时间内所述加热器所供给的热量之间的对应关系的对应表，决定所述单位时间内的热量的工序。

3.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述热量调整工序包括：参照存储在工艺条件存储单元中的工艺条件，基于该工艺条件所设定的所述基板旋转工序的所述基板的转速，决定所述单位时间内的热量的工序。

4.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述处理液包括含有硫酸的抗蚀剂剥离液。

5.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述处理液包括含有氨水的药液。

6.一种基板处理方法，其特征在于，

包括：

处理液供给工序，向基板的主面供给处理液；

基板旋转工序，一边在所述基板的主面上保持所述处理液的液膜，一边使所述基板旋转；

加热器加热工序，与所述基板旋转工序并行地进行，通过与所述基板的主面相向配置且从与所述基板的主面垂直的方向观察比所述基板小的加热器，对所述处理液的所述液膜进行加热；

热量调整工序，与所述加热器加热工序并行地进行，根据所述基板的转速，来调整在单位时间内从所述加热器供给至所述液膜中的与所述加热器相向的部分的热量；

加热器移动工序，在该加热器移动工序中，使所述加热器沿着所述基板的主面移动，

所述热量调整工序包括加热器移动速度调整工序，在该加热器移动速度调整工序中，根据所述基板的转速来调整所述加热器的移动速度。

7.根据权利要求6所述的基板处理方法，其特征在于，

在所述加热器移动速度调整工序中，随着所述基板的转速的上升，使所述加热器的移动速度变大。

8.一种基板处理装置，其特征在于，

包括：

基板保持单元，用于保持基板；

基板旋转单元，用于使被所述基板保持单元保持的所述基板旋转；

处理液供给单元，向被所述基板保持单元保持的所述基板的主面供给处理液；

加热器，与所述基板的主面相向配置，且从与所述基板的主面垂直的方向观察比所述基板小；

控制单元，控制所述基板旋转单元、所述加热器，来执行基板旋转工序、加热器加热工序以及热量调整工序，其中，在所述基板旋转工序中，一边在所述基板的主面上保持所述处理液的液膜，一边使所述基板旋转；在所述加热器加热工序中，与所述基板旋转工序并行地，通过所述加热器对所述处理液的所述液膜进行加热；在所述热量调整工序中，与所述加热器加热工序并行地，根据所述基板的转速，来调整在单位时间内所述加热器供给至所述液膜中的与所述加热器相向的部分的热量，

所述控制单元在所述加热器热量调整工序中，根据所述基板的转速调整所述加热器的功率，

所述控制单元在所述基板旋转工序中执行第一旋转工序和第二旋转工序，所述第一旋转工序使所述基板以第一转速旋转，所述第二旋转工序使所述基板以比所述第一转速小的第二转速旋转，

所述控制单元在所述加热器功率调整工序中执行第一功率工序和第二功率工序，所述第一功率工序与所述第一旋转工序并行，并使所述加热器的功率为第一功率；所述第二功率工序与所述第二旋转工序并行，并使所述加热器的功率为比所述第一功率高的第二功率。