[发明专利]一种紫外线/湿气双固化有机硅树脂组成物

说明书

技术领域

本发明属于光学胶粘剂/密封胶制备领域，具体涉及一种光学透明的、具有紫外线/湿气双固化的有机硅树脂组成物。

背景技术

目前智能手机和平板市场大都采用直接贴合技术(DirectBondingorfulllamination)来消除LCM和触摸屏玻璃之间的空隙。许多触控面板厂在进行玻璃贴合时，习惯采用生产效率较高、厚度均一的光学胶带OCA(OpticalClearAdhesive)贴合技术，但此技术在贴合时，容易产生气泡而增加不良率，且贴合时无法发现的微小气泡亦可能随着时间而扩大。除气泡问题会影响良率外，由于光学胶带(OCA)不能返修，因此瑕疵品多半只能报废，导致生产效益低下并增加贴合厂成本压力。

相比OCA，紫外线固化液体光学透明树脂LOCA(LiquidOpticalClearAdhesive)由于贴合设备简单，可以返修，容易脱泡，材料成本低等特点，受到越来越多的触控生产厂家的欢迎。但同时由于触控面板边框部分印刷有不透光的油墨，紫外线不能透过油墨照射到这些地方，从而产生未固化区域，这些区域需要另外进行侧光源照射才能确保固化完全，大大增加了设备成本，降低了生产效率。

针对阴影区域不能紫外线固化的问题，公开号为CN102925062A的发明专利提出了一种紫外线/加热双固化的液体光学透明树脂，解决了触控面板边框部分不能紫外线固化的难题，但增加了加热固化过程，生产效率依然没有得到提高。

2005年美国亨凯尔公司公开了一种快速湿气固化和UV-湿气双重固化组合物(公开号为CN1705684A)。所提供的组合物含有键接到硅原子的α-碳，反应活性强，湿气固化速度快，其结构如下：

其中R是C_1-20烷基，其可以是取代或未取代的或者不饱和的自由基固化基团；

R¹是氢或C_1-6烃基；R²是可水解的基团；X是氧、

R³是H或C_1-12烃基；和b)具有如下结构式的聚合物：

其中A是选自有机和硅氧烷主链的主链，R^e是CH₃或H。

采用此发明的紫外线/湿气双固化树脂进行贴合，触控面板透光部分可以进行紫外线固化，边框部分可以依靠空气中的湿气固化而不必增加额外的加热设备，大大提高了生产效率。虽然湿气固化速度很快，但由于紫外线固化机理是通过甲基丙烯酰官能团的自由基聚合，光聚合活性低，需要较大的照射剂量才能固化。另外自由基聚合体系固化收缩率大，导致固化时产生较大应力，不适于大尺寸触摸屏的贴合用途。

2012年北京化工大学张军营也公开了一种可双固化聚硅氧烷丙烯酸酯树脂及其制备方法(公开号为CN102408569A)。在N₂保护下，将端羟基聚二甲基硅氧烷和甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷混合，加入溶剂和催化剂，酯交换反应得到预产物。旋蒸除去溶剂，得到混合物。在室温下，用无水甲醇进行萃取，离心并除去溶剂，得到可双固化聚硅氧烷丙烯酸酯树脂。和美国亨凯尔公司的专利一样，其紫外线固化机理是通过甲基丙烯酰官能团的自由基聚合，光聚合活性低，需要较大的照射剂量才能固化。

发明内容

本发明的目的是提供一种光学透明的、可快速紫外线固化的紫外线/湿气双固化的有机硅树脂组成物。

实现本发明目的的技术解决方案是：一种紫外线/湿气双固化有机硅树脂组成物，所述组成物以重量百分比计，包括100份乙烯基烷氧基硅封端聚二甲基硅氧烷、0.1-50份含氢硅油、0.1-2份湿气固化触媒和4×10^-6-20×10^-6份紫外线光引发剂。

其中，所述乙烯基烷氧基硅封端聚二甲基硅氧烷具有如下结构：

X1、X2、X3和X4代表甲氧基、乙氧基、甲基和乙基中任一基团，X1、X2、X3、X4可以相同，也可以不同，X1、X2、X3、X4优选甲氧基或乙氧基，n为100-10000的整数。

所述的含氢硅油具有如下结构：

R1、R2代表甲基、乙基、丙基、乙烯基、苯基中任一基团。R1、R2可以相同，也可以不同。R1、R2优选甲基，m和n为4-1000的整数。

以重量百分比计，所述的含氢硅油中含氢量为0.1-10wt％，优选0.2-2wt％。