[发明专利]一种低损耗高性能覆铜箔板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于覆铜箔板领域，特别涉及一种低损耗高性能覆铜箔板及其制备方法。

背景技术

覆铜箔板技术与生产，已经历了半个多世纪的发展史。现已成为电子信息产品中基础材料的重要组成部分。覆铜箔板制造业是一个朝阳工业，它伴随着电子信息、通信业的发展，具有广阔的前景。覆铜箔板制造技术，是一项含有高新技术的多学科交叉的技术。近百年电子工业技术发展历程表明，覆铜箔板技术往往是推动电子工业发展的关键方面之一。它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。

覆铜箔板的发展可分为四个阶段：萌芽阶段、初期发展阶段、高性能发展阶段、高密度互联发展阶段。

萌芽阶段是20世纪初至20世纪40年代末。它的发展特点主要表现在两方面。其一是覆铜箔板用的树脂、增强材料及基板的制造方面得到创新与探索。其二是以金属箔蚀刻法为主流的印制电路制造技术得到发展，它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上起到决定性的作用。

初期发展阶段是40年代到60年代。它的发展特点是：环氧树脂在覆铜板制造中得到应用；解决了大面积铜箔与绝缘基板的粘接问题；电解铜箔实施工业化生产；酚醛型环氧树脂、溴化型环氧树脂和聚酰亚胺树脂问世；基板材料开始向着高耐热方向发展。

高性能发展阶段是60年代到90年代初。集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，使覆铜板技术和生产，被推到向着高性能化方向发展的轨道上。80年代中，表面安装技术在全世界兴起，比传统的通孔插装技术是一个变革。它不仅对PCB提出了高密度的要求，也对覆铜板在性能上提出了更高的要求。

高密度互联发展阶段始于90年代初。九十年代以来，以电子计算机、移动电话等为代表的信息产业、电子工业的突飞猛进，有力的推动了印制电路板生产技术的革新，随着表面组装技术的出现，PCB向着高密度、细导线、窄间距、高速度、低损耗、高频率、高可靠、多层化、低成本和自动化连续生产的方向发展。随着积层法多层板在日本的出现，开创了一个高密度互联的多层板制造技术的新时期，传统的覆铜板技术受到新的挑战。它无论是在制造材料产品品种、组成结构、性能特性上，还是在产品功能上，都有了新的变化、新的发展。用感光性绝缘树脂作为绝缘层，含盲、埋通孔的新技术打破了传统多层板在结构上、基材上、工艺上的传统模式，开创了用积层法制造的高密度互联多层板的新思路、新观念、新工艺。不含溴、锑的绿色型阻燃覆铜板开始走向市场。为适应高频微波电路的需要，低介电常数、低介质损耗因子、低热膨胀系数、高耐热性能覆铜板也纷纷出现。

一般性能的覆铜板已不能满足近年来高速发展的电子安装高密度互联的需求，而具有高性能的覆铜板近年得到了很大的发展。其发展的性能项目，主要表现在：耐热性、尺寸稳定性、低介电损耗性、环保性等方面。开发出突出一二个重点特性系列化产品，已成为兼顾成本性，发展高性能覆铜板的较理想发展途径。

环氧树脂是目前广泛使用的一种覆铜板树脂基体，价格较低，工艺成熟，强度高，固化收缩率小，耐化学腐蚀，尺寸稳定性好。介电性能、耐热性能、耐湿性能均优于酚醛树脂。众所周知，环氧树脂具有许多优良的性能：(1)良好的粘接性能：粘接强度高，粘接面广，它与许多金属(如铁、钢、铜、铝、金属合金等)或非金属材料(如玻璃、陶瓷、木材、塑料等)的粘接强度非常高，有的甚至超过被粘材料本身的强度，因此可用于许多受力结构件中，是结构型粘合剂的主要成分之一；(2)良好的加工性能：环氧树脂配方的灵活性、加工工艺和制品性能的多样性是高分子材料中最为突出的；(3)良好的稳定性能：环氧树脂的固化主要是依靠环氧基的开环加成聚合，因此固化过程中不产生低分子物，其固化收缩率是热固性树脂中最低的品种之一，一般为1％-2％，如果选择适当的填料可使收缩率降至0.2％左右；固化后的环氧树脂主链是醚键、苯环、三维交联结构，因此具有优异的耐酸碱性。

目前，环氧树脂体系也存在一些问题，如耐热性较低，远远不及芳杂环类聚合物体系(如聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚苯并噁唑、聚苯基喹噁啉、聚苯并噻唑等)，不能满足高温条件下的应用。

有关耐高温环氧体系已经有所报道：中国专利CN101148656A公开一种耐高温无溶剂环氧胶粘剂的制备方法，包括：TGDDM环氧树脂、增韧剂、氢化双酚A、固化剂、促进剂混合均匀，制得了耐高温无溶剂环氧胶粘剂。但其耐高温性能仍然有较大的局限性，未能满足许多高温环境下的实际应用。