[发明专利]一种基于双显示器显示采集多相机图像的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种图像采集方法及装置，尤其是涉及一种基于双显示器显示采集多相机图像的方法及装置。

背景技术

半导体封装行业中，粘晶的目的是将一颗颗分离的晶粒（Die）放置在导线架（lead frame）或基板（PCB）并用银胶（epoxy）粘着固定。导线架或基板提供晶粒一个粘着的位置（晶粒座Die pad），并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚或焊垫（pad）。而焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线（18~50μm）连接到导线架或基板上之内引脚，从而将IC晶粒之电路信号传输到外界焊线时，以晶粒上接点为第一焊点，内接脚上之焊点为第二焊点。首先将金线之端点烧结成小球，而后将小球压焊在第一焊点上（此称为第一焊，first bond）。接着依设计好之路径拉金线，最后将金线压焊在第二焊点上。

芯片的粘贴的品质以及焊线的焊接质量对半导体产品的电气特性以及电子器件的稳定性有着决定性的影响，因此，半导体封装企业对封装工艺的质量都有着严格的控制手段。其中针对芯片的粘贴情况以及焊线的焊接质量的检测项目多达数十项之多。专业的多相机光学检查台，通过多个相机对粘贴芯片的各个表面（三维的立体）的品质、芯片粘贴状况、焊线的情况等诸多品质决定因素，进行实时的多方位多角度的检查，从而及时调整贴片、焊接设备运行的参数，排除产品生产中造成品质异常的问题。

然而，传统的单显示器显示采集多相机图像的方法只能显示采集一个相机的图像，或显示采集的图像太小，从而影响对芯片的品质，如银胶高度、焊线的形状及高度、压焊到第一焊点和第二焊点上小球的大小和形状的判断，也就无法全面了解和排除产品生产中造成品质异常的问题，而当显示采集的图像占用显示界面过大时，也会影响设备主界面的操作。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述传统的单显示器显示采集多相机图像的方法的缺陷，提供一种基于双显示器显示采集多相机图像的方法及装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

本发明包括：主显示器1、副显示器2、主电脑3、副电脑4、当前相机按钮5、

截屏按钮6、安装安装盒7、主相机8、侧相机9、电控箱10和主机架11，所述的当前相机按钮为5个，侧相机为4个。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

主显示器和副显示器分别显示从主相机和四个侧相机处采集的图像，有效避免了传统的单显示器显示采集多相机图像的局限性。

主显示器和副显示器具有独立的电脑进行图像处理，主显示器上从主相机采集显示的图像和副显示器上从四个侧相机采集显示的四个图像可以独立设置图像显示采集参数，以期达到最佳的产品图像显示采集效果。

两个显示器上显示采集的五个图像可独立进行截屏、保存，也可对五个图像进行同时截屏保存，副显示器上显示采集的图像通过主电脑和副电脑的通讯保存在主电脑上，保证了检测数据的完整。

附图说明

图1为本发明的一种基于双显示器显示采集多相机图像的方法及装置的结构示意图。

图2为本发明的基于一种双显示器显示采集多相机图像的方法及装置的主显示器的显示采集效果图。

图3为本发明的一种基于双显示器显示采集多相机图像的方法及装置的副显示器的显示采集效果图。

图4为本发明的一种基于双显示器显示采集多相机图像的方法及装置的副显示器前相机全屏显示采集效果图。

图5为本发明的一种基于双显示器显示采集多相机图像的方法及装置的主显示器图像截屏后保存效果图。

图6为本发明的一种基于双显示器显示采集多相机图像的方法及装置的副显示器前相机图像截屏后保存效果图。

具体实施方式

下面结合附图1和具体实施方式来对本发明进行详细说明：

如图1所示，一种基于双显示器显示采集多相机图像的方法及装置，该装置包括主显示器1、副显示器2、主电脑3、副电脑4、当前相机按钮5、截屏按钮6、安装安装盒7、主相机8、侧相机9、电控箱10和主机架11，所述的当前相机按钮为5个，侧相机为4个。

本发明的工作过程如下：

打开主显示器1、副显示器2、主电脑3、副电脑4。

打开主相机8和侧相机9的相关软件，在软件中打开主相机8和侧相机9。

放置产品在主相机8和侧相机9下。

调整主显示器1上主相机8图像显示采集参数和和副显示器2上侧相机9的图像显示采集参数，使得主显示器1和副显示器2上的图像显示效果为最优。