[发明专利]镀锡铜包铝镁屏蔽的USB连接器用高频信号传输线无效
申请号: | 201410460019.4 | 申请日: | 2014-09-11 |
公开(公告)号: | CN104240820A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 孙彦伟 | 申请(专利权)人: | 常熟泓淋电线电缆有限公司 |
主分类号: | H01B7/17 | 分类号: | H01B7/17;H01B9/02;H01B1/02;H01B3/30 |
代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人: | 朱伟军 |
地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀锡 铜包铝镁 屏蔽 usb 连接 器用 高频 信号 传输线 | ||
技术领域
本发明属于电连接器技术领域,具体涉及一种镀锡铜包铝镁屏蔽的USB连接器用高频信号传输线。
背景技术
前述的USB(英文全称为:Universal Serial Bus,中文名称为:通用串行总线)是一个外部总线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯,是应用于PC领域的接口。经历了多年的发展USB2.0已成为高速数据传输设备的首选接口,它将传输速率从USB1.1时的12Mbps提升至480Mbps,合60MB/秒,基本上能够满足大多数外围设备的速率要求。
随着传输速率的提高,人们对传输信号的质量要求也相应提高。USB连接器若缺乏有效的信号屏蔽结构,那么信号传输能力变弱,传输质量将得不到保障。因此为了保证信号传输过程中的安全和稳定,USB规范规定USB用线缆必须是屏蔽线。
已有技术普遍将带有金属编织层(由镀锡细铜丝编织)的电缆作为USB连接器的信号传输线,藉由金属编织层使USB线缆免受诸如静电、电磁波之类的干扰。为了使金属编织层起到理想的屏蔽效果,USB连接器的金属外壳需与传输线的金属编织层可靠连接,否则难以甚至无法将静电、电磁波干扰产生的电流导入大地。
在公开的中国专利文献中可见诸关于USB连接器的技术信息,如授权公告号CN2817114Y推荐有“金属屏蔽增益的USB连接器”;又如授权公告号CN201584523U提供有“USB接地装置”;再如授权公告号CN202373771U介绍有“一种具有屏蔽功能的USB连接器”;进而如公布号CN103259113A披露有“USB连接器”,等等。
关于USB连接器用高频信号传输线的技术信息同样可在公开的中国专利文献中见诸,如发明专利申请公开号CN101527179A推荐有“一种高频信号传输线”,该专利申请著称适用于USB的高频信号传输,其是用金属包带作为屏蔽层。又如发明专利申请公开号CN101556844A提供有“高频信号传输线及其制备方法”,该专利申请方案著称适用于USB3.0的高频信号传输,并且由编织层作屏蔽层,具体可参见该专利申请的说明书正文第2页倒数第4行至第3页第3行。
已有技术中的USB连接器用高频信号传输线所用的金属网屏蔽层的结构形式主要有以下两种:一是由细铜丝编织网构成或者由金属包带构成;二是由铝镁合金丝编织网构成。前者虽然可以满足与连接器的焊接要求,但是价格昂贵,后者虽然较前者具有经济廉价的长处,但是无法满足与连接器的焊接要求。因此如何在这两者之间找到合理的平衡点的问题长期以来困扰于业界,并且期望能够突破。
针对上述已有技术,本申请人作了持久而有益的尝试,终于找到了解决问题的办法,并且形成了下面将要介绍的技术方案。
发明内容
本发明的任务在于提供一种能使金属网屏蔽层既有助于体现经济性又有利于满足与连接器良好焊接、有益于体现优异的屏蔽效果而藉以保障信号传输的稳定并且整体重量得以减轻的镀锡铜包铝镁屏蔽的USB连接器用高频信号传输线。
本发明的任务是这样来完成的,一种镀锡铜包铝镁屏蔽的USB连接器用高频信号传输线,包括线芯、依次位于线芯外的金属网屏蔽层和外护套,线芯包括一对电源传输导体、一对信号传输导体和一金属屏蔽层,一对电源传输导体外各自被覆有电源传输导体绝缘层,而一对信号传输导体外各自被覆有信号传输导体绝缘层,并且一对电源传输导体以及一对信号传输导体彼此绞合,金属屏蔽层将一对电源导体以及一对信号导体共同包覆,特征在于:所述的金属网屏蔽层由镀锡铜包铝镁金属丝编织构成。
在本发明的一个具体的实施例中,在所述的金属屏蔽层与所述的金属网屏蔽层之间设置有一地线,该地线为直径0.1-0.3㎜的裸铜丝或镀锡铜丝。
在本发明的另一个具体的实施例中,所述的一对电源传输导线为裸铜线或镀锡铜线。
在本发明的又一个具体的实施例中,所述的一对信号传输导体为裸铜线或镀锡铜线。
在本发明的再一个具体的实施例中,所述的电源传输导体绝缘层为聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯或氟塑料。
在本发明的还有一个具体的实施例中,所述的信号传输导体绝缘层为聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯或氟塑料。
在本发明的更而一个具体的实施例中,所述的金属屏蔽层为金属包带,并且以纵包状态将所述的一对电源导体和信号导体共同包覆。
在本发明的进而一个具体的实施例中,所述的金属包带为铝箔带,该铝箔带的厚度为0.01-0.08㎜。
在本发明的又更而一个具体的实施例中,所述的镀锡铜包铝镁金属丝的直径为0.1-0.3㎜。
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