[发明专利]一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法无效
申请号: | 201410460614.8 | 申请日: | 2014-09-11 |
公开(公告)号: | CN104290204A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 席德兴 | 申请(专利权)人: | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 马强 |
地址: | 410205 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切片 粘胶 工序 中硅棒 方法 | ||
1.一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法,其特征在于,该方法步骤如下:
A、先将硅棒表面紧挨欲粘接导向条位置的对称两侧用美纹胶带进行固定,再将该硅棒表面的欲粘接导向条位置进行清洁;
B、将办公液体胶水均匀涂抹于该硅棒上的欲粘接导向条位置处,形成办公液体胶水层;
C、于该办公液体胶水层上均匀涂抹一层搅拌均匀的双组分AB胶;
D、将导向条粘接到该层双组分AB胶上,将导向条与硅棒压紧,在双组分AB胶固化前撕掉该美纹胶带。
2.根据权利要求1所述的一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法,其特征在于,所述硅棒为多晶硅棒或单晶硅棒。
3.根据权利要求1所述的一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法,其特征在于,所述双组分AB胶为双科SK-610粘棒胶或双组分晶锭固定胶。
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