[发明专利]液滴喷射装置和用于制造液滴喷射装置的方法有效

专利信息
申请号: 201410460629.4 申请日: 2014-09-11
公开(公告)号: CN104512114B 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 垣内徹;伊藤敦 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: B41J2/045 分类号: B41J2/045;B41J2/16
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 黄刚,车文
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 喷射 装置 用于 制造 方法
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年9月30日提交的日本专利申请号2013-203439的优先权,其公开的全部内容通过参考在此并入。

技术领域

本发明涉及一种被构造成从喷嘴喷射液滴的液滴喷射装置和用于制造该液滴喷射装置的方法。

背景技术

在日本专利号3422364中描述的喷墨型记录头中,流动通道形成基板设有与喷嘴连通的压力腔室、用于将墨供应到压力腔室同时限制流入到压力腔室的墨量的供墨通道和用于连通供墨通道与储存器部的连通部。在日本专利号3422364中公开的喷墨型记录头中,压力腔室和供墨通道被布置在与流动通道形成基板的平面方向平行的一个方向上。

发明内容

如上所述,在日本专利号3422364的喷墨型记录头中,由于压力腔室和供墨通道被布置在与流动通道形成基板的平面方向平行的一个方向上,因此担心喷墨型记录头在所述一个方向上的尺寸增长。

本教导的目的是提供一种液滴喷射装置和用于制造该液体喷射装置的方法,其能够抑制流动通道形成体在与流动通道形成体的平面方向平行的方向上的尺寸增长,在流动通道形成体中形成包括压力腔室的液体流动通道。

根据本教导的第一方面,提供一种液滴喷射装置,包括:形成有喷嘴的喷嘴板;第一流动通道形成体,所述第一流动通道形成体被堆叠在所述喷嘴板上,所述第一流动通道形成体形成有液体流动通道,所述液体流动通道包括被构造成与所述喷嘴连通的压力腔室;压电元件,所述压电元件被布置在所述第一流动通道形成体的在与所述喷嘴板相反的一侧上的表面上,并且所述压电元件被构造成对所述压力腔室中的液体施加压力;和第二流动通道形成体,所述第二流动通道形成体被布置在相对于所述第一流动通道形成体而言与所述喷嘴板相反的所述一侧上,从而不阻止所述压电元件的驱动,其中所述第二流动通道形成体形成有液体存储腔室和节流流动通道,所述液体存储腔室被构造成存储所述液体,所述节流流动通道被布置在所述压力腔室和所述液体存储腔室之间,并且所述节流流动通道被构造成连接所述压力腔室和所述液体存储腔室并限制从所述液体存储腔室流动到所述压力腔室中的液体量,就与所述第一流动通道形成体的预定平面方向垂直的方向而言,所述喷嘴、所述压力腔室、所述节流流动通道和所述液体存储腔室依次布置,并且

当从与所述第一流动通道形成体的所述预定平面方向垂直的方向看时,所述节流流动通道与所述压力腔室重叠。

根据本教导的第二方面,提供一种用于制造液滴喷射装置的方法,所述液滴喷射装置包括:形成有喷嘴的喷嘴板;第一流动通道形成体,所述第一流动通道形成体被堆叠在所述喷嘴板上,并且所述第一流动通道形成体形成有液体流动通道,所述液体流动通道包括被构造成与所述喷嘴连通的压力腔室;压电元件,所述压电元件被布置在所述第一流动通道形成体的在与所述喷嘴板相反的一侧上的表面上,并且所述压电元件被构造成对所述压力腔室中的液体施加压力;和第二流动通道形成体,所述第二流动通道形成体被布置在相对于所述第一流动通道形成体而言与所述喷嘴板相反的所述一侧上,其中所述第二流动通道形成体包括:树脂层,所述树脂层被布置在相对于所述第一流动通道形成体而言与所述喷嘴板相反的所述一侧上,并且所述树脂层形成有被构造成与所述压力腔室连通的节流流动通道;和存储腔室形成构件,所述存储腔室形成构件被布置在所述树脂层的在与所述第一流动通道形成体相反的一侧上的表面上,并且所述存储腔室形成构件形成有被构造成与所述节流流动通道连通的液体存储腔室,所述方法包括:压电元件形成步骤,用于在将作为所述第一流动通道形成体的基板上形成所述压电元件;抗蚀剂层形成步骤,用于在形成有所述压电元件的所述基板上形成抗蚀剂层,所述抗蚀剂层包含感光树脂材料,并且所述抗蚀剂层将作为所述树脂层;曝光步骤,用于通过用光线照射所述抗蚀剂层的一部分而在所述抗蚀剂层中形成用所述光线照射的照射部和未用所述光线照射的非照射部;和去除步骤,用于去除所述照射部和所述非照射部中的一个,其中在所述曝光步骤中,所述照射部和所述非照射部中的所述一个被形成在所述抗蚀剂层的形成所述节流流动通道的第一部分处,并且所述照射部和所述非照射部中的另一个被形成在所述抗蚀剂层的除了所述第一部分之外的第二部分处,并且其中在所述去除步骤中,通过从所述抗蚀剂层去除所述照射部和所述非照射部中的所述一个而在所述抗蚀剂层中形成所述节流流动通道。

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