[发明专利]一种带有诱轨的LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及带有诱轨的LED灯。

背景技术

随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现，但同时，价格、LED的单向发光性与LED需要大面积的散热装置。

下述几个事项的困扰也日益成为LED照明发展的部份阻碍。

A、价格：LED照明由LED光源、电源驱动、LED散热装置以及灯泡结构四个大部份组成，随着LED光源价格的不断走低，其他三个部分的成本问题变得严峻。

B、大型的散热装置

由于LED发光时会产生大量的热量，设计中为保护产品性能稳定，必须用大面积的金属来协助散热，这部分金属增加了灯具成本限制了LED单向出光的方向性，还部分遮挡的灯具出光的整体性。

例如，专利申请号为201310242060.X、发明名称为“LED芯片U型管散热节能灯”，专利申请号为201310190476.1、专利名称为“一种线型LED光源”均提出了各自的技术解决方案。相应地，也有部分方案提出了在灯泡壳上贴附带有发光芯片的基板的技术方案，而这样的方案带来的问题是基板的互相接触可能导致基板上的电荷造成互相干扰，本发明的目的是解决上述技术问题。

发明内容

针对现有技术中LED灯可能存在基板之间接触而造成电荷干扰等方面存在的技术缺陷，本发明的目的是提供一种带有诱轨的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳1、包括多个子基板6的基板2以及对应于所述多个子基板6数量的LED发光芯片组3；其中，所述一个子基板6的一侧通过诱轨5贴附于所述LED灯泡壳1的内表面，一个所述LED发光芯片组3贴附于所述一个基板6的另一侧，其中，所述诱轨5设置于LED灯泡壳1的内表面，且所述诱轨5的形状与所述子基板6的形状相适应。

优选地，所述诱轨5包括多个子诱轨51，且所述多个子诱轨51以所述LED灯泡壳1的顶端为中心沿所述LED灯泡壳1的内表面延伸。

优选地，所述多个子诱轨51的连接处具有阻挡部52。

优选地，所述子诱轨51的长度小于所述子基板6的长度，且所述子诱轨51的末端与所述子基板6贴附的部分为具有坡度的结构。

优选地，所述诱轨5为凹槽状。

优选地，所述诱轨5为在所述LED灯泡壳1的内表面蚀刻或压制而成，且所述诱轨5凹陷于所述LED灯泡壳1的内表面。

优选地，所述诱轨5的厚度优选地为所述LED灯泡壳1的厚度的50％。

优选地，所述诱轨5为独立部件，并附着于所述LED灯泡壳1的内表面。

优选地，所述子基板6的顶端的外部涂有绝缘油漆。

优选地，所述基板2为波浪状，且所述基板2的顶部的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度。

优选地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板4相连接以使得与电源形成供电回路。

优选地，所述柔性线路板4包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。

优选地，所述基板2为透明状或半透明状。

本发明通过将LED发光芯片紧贴于LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够于灯泡壳充分接触，进而使LED发光芯片能够更接近于外界，使得LED发光芯片能够更容易散发到外界去，大大地提高了散热效率，提高了LED灯的使用寿命和使用效率。同时通过在所述LED灯泡壳上设置诱轨，使得所述基板互相不会形成电流干扰，从而提高了LED灯的稳定性和性能。这种散热方式更加简便，易于操作和实现，具有很好的市场价值。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出根据本发明的一个具体实施方式的，LED灯的结构示意图；

图2示出根据本发明的第一实施例的，LED灯的结构示意图；

图3示出了根据本发明的第一实施例的带有诱轨的LED灯的示意图；

图4示出了根据本发明的第二实施例的带有诱轨的LED灯的示意图；