[发明专利]处理半导体锭料的处理装置、传递和处理半导体锭料的载体和方法

权利要求书

1.一种用于半导体锭料(110)的载体(100)，包含：

容器(120)；其中

所述容器(120)包括侧面构件(140)，所述侧面构件(140)可在用于侧面装载的开放位置和闭合位置之间移动。

2.如权利要求1所述的载体(100)，进一步包含夹具(130)；其特征在于

所述容器(120)被配置以用于顶部装载和侧面装载附接于所述夹具(130)的半导体锭料(110,810)；其中选择性地当所述半导体锭料(110)在所述容器(120)之内时，所述夹具(130)被搁在所述容器(120)上；其中选择性地所述夹具(130)适于可翻转地放置在所述容器(120)的顶部，且其中选择性地所述夹具(130)的底部被配置以用于附接于所述半导体锭料(110)，以使得所述容器(120)适于在所述容器中包含所述半导体锭料(110)。

3.如任一前述权利要求所述的载体(100)，其特征在于：

所述容器(120)被配置以用于顶部装载和侧面装载半导体锭料(110,810)。

4.如权利要求2所述的载体(100)，其特征在于

所述夹具(1300)包括当所述夹具(130)被搁在所述容器(120)上，尤其容器上表面(1250)上时，用于将所述夹具(130)与所述容器(120)对准的自对准特征(1355)；其中所述自对准特征(1355)选择性地为斜缘，且所述夹具(130)和容器上表面(1250)被选择性地定尺寸，以使得当所述夹具(1300)被搁在所述容器(120)上时，所述斜缘被搁在所述容器上表面(1250)上；其中选择性地所述斜缘沿着所述夹具(1300)的相对边缘，选择性地沿着所述夹具(130)的周边延伸；其中选择性地所述容器上表面(1250)具有与所述自对准特征(1355)互补的形状。

5.如权利要求2或4所述的载体(100)，其特征在于

把手(1346,1347)被附接于所述夹具(130)以便耦接夹持器(630)至所述夹具，以便经由所述夹具(130)处理所述半导体锭料(110)。

6.如任一前述权利要求所述的载体(100)，其特征在于：

所述侧面构件(140)被配置以通过致动器(610)移动，其中选择性地所述致动器(610)在所述载体(100)之外。

7.如任一前述权利要求所述的载体(100)，其特征在于：

当处于所述闭合位置时，所述侧面构件(140)平行于所述载体(100)的长轴被布置；其中选择性地当处于开放位置时，所述侧面构件(140)平行于所述载体(100)的长轴被布置。

8.如任一前述权利要求所述的载体(100)，其特征在于：

所述侧面构件(140)可旋转；其中所述侧面构件(140)的旋转将所述侧面构件(140)在所述开放位置和所述闭合位置之间移动；其中所述旋转是选择性地沿着平行于所述容器(120)的长轴的轴；其中所述载体(100)被选择性地配置用于在垂直于所述容器(120)的所述长轴的方向上侧面装载和侧面卸载所述半导体锭料(110)。

9.如任一前述权利要求所述的载体(100)，其特征在于：

所述侧面构件(140)是所述容器(120)的侧壁，诸如平行于所述容器(120)的所述长轴的侧壁。

10.如任一前述权利要求所述的载体(100)，其特征在于：

所述侧面构件(140)在垂直方向上可移动，其中所述开放位置为当所述夹具(130)被搁在所述容器(120)上时，使得所述侧面构件(140)在所述容器(120)的其余部分的顶部之上，尤其是所述容器(120)的夹具(130)的顶部之上的位置；且所述闭合位置为使得所述侧面构件(140)被布置在由所述容器(120)包含的内部空间的侧面上的位置，所述内部空间适用于包含所述半导体锭料(110)。

11.一种用于处理半导体锭料(110)的处理设备(600)，其特征在于

所述处理设备被配置以从任一前述权利要求所述的载体(100)通过侧面卸载接收所述半导体锭料(110)；其中所述处理设备选择性地是丝锯。