[发明专利]电解铜箔、挠性线路板以及电池

权利要求书

1.一种电解铜箔，其具有第1镀层，杂质含量相对较多，并具有刚性；以及第2镀层，其形成在该第1镀层的两侧，杂质含量相对较少，并具有柔性，从该电解铜箔的S面或M面表面在厚度方向上，将一次离子设定为铯离子(Cs⁺)，将加速电压设定为5kV，将溅射区域设定为200μm×400μm，并将分析区域设定为所述溅射区域的中央部9％而进行测定的二次离子质谱即SIMS强度轮廓中，在以计数表示距离所述表面的深度d的强度并设为I(d)，并将电解铜箔的厚度设为x时，在满足0.3x≤dp≤0.7x的深度dp中，存在以二次检测离子14N63Cu^-测定的氮(N)、以二次检测离子34S^-测定的硫(S)、或者以二次检测离子35Cl^-测定的氯(Cl)的峰值，其中，所述深度以及所述厚度的单位为μm，所述峰值的强度I(dp)分别满足下述条件：

I(dp)≥100，

I(dp-x/16)≥1.5×I(dp-x/8)，

I(dp+x/16)≥1.5×I(dp+x/8)，

I(dp)≥1.5×I(dp-x/8)，

I(dp)≥1.5×I(dp+x/8)。

2.一种电解铜箔，其用于线路板或电池，其特征在于，在从该电解铜箔的S面或M面表面在厚度方向上测定的二次离子质谱即SIMS强度轮廓中，以计数表示距离所述表面的深度d的强度并设为I(d)，并将电解铜箔的厚度设为x时，在满足0.3x≤dp≤0.7x的深度dp中，存在氮(N)、硫(S)或氯(Cl)的峰值，其中，所述深度以及所述厚度的单位为μm，该峰值的强度I(dp)分别满足下述条件：

I(dp)≥100

I(dp-x/16)≥1.5×I(dp-x/8)，

I(dp+x/16)≥1.5×I(dp+x/8)，

I(dp)≥3.5×I(dp-x/8)，

I(dp)≥3.5×I(dp+x/8)。

3.一种挠性线路板，其特征在于，其使用根据权利要求1至2中任一项所述的电解铜箔。

4.一种电池，其特征在于，其使用根据权利要求1至2中任一项所述的电解铜箔。