[发明专利]一种双馈双极化微带天线有效
申请号: | 201410462518.7 | 申请日: | 2014-09-12 |
公开(公告)号: | CN104201467A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 李伟文;王琛;张斌;张志悦;陈晓建;游佰强;徐伟明 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q21/24 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 刘勇 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双馈双 极化 微带 天线 | ||
1.一种双馈双极化微带天线,其特征在于,设有介质基板和辐射贴片;
辐射贴片设于介质基板正面,辐射贴片的几何中心与介质基板1的几何中心重合,介质基板的背面接地;辐射贴片呈齿轮状,辐射贴片设有中心圆片、4片相同的同心圆弧片、4片相同的辐条片及4个齿;以中心圆片为基准,4片同心圆弧片和4片辐条片对称设于中心圆片的外围,每片同心圆弧片通过1片辐条片与中心圆片接;4个齿均布正交位于辐射贴片的上下左右四个端部,且设于各同心圆弧片两端,4个齿中有相邻的2个齿为相同的U字形齿,相邻的另2个齿为相同的断开式齿,所述断开式齿是U字形齿设有径向中间断开口,所述径向中间断开口作为馈电端口。
2.如权利要求1所述一种双馈双极化微带天线,其特征在于,所述介质基板为正方形双面覆铜FR4微波介质基板。
3.如权利要求1或2所述一种双馈双极化微带天线,其特征在于,所述介质基板的边长为55~65mm,厚度为2~4mm;介质基板的相对介电常数为3~5,损耗角正切值不大于0.01。
4.如权利要求1所述一种双馈双极化微带天线,其特征在于,所述中心圆片的半径为5.5~6.0mm。
5.如权利要求1所述一种双馈双极化微带天线,其特征在于,所述4个齿的径向4片同心圆弧片的外径均为22~23mm,内径均为18~19mm。
6.如权利要求1所述一种双馈双极化微带天线,其特征在于,所述径向中间断开口的宽度为3.5~4.0mm,长度为6.5~7.2mm,径向中间断开口两侧的齿宽均为2.5~3.5mm。
7.如权利要求1所述一种双馈双极化微带天线,其特征在于,所述U字形齿的齿顶宽度为2.0~3.0mm。
8.如权利要求1所述一种双馈双极化微带天线,其特征在于,所述4片辐条片的宽度均为2.4~2.8mm。
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