[发明专利]光刻机套片对准的方法

权利要求书

1.一种光刻机套片对准的方法，所述方法系制作并利用对准标准片(200)来对所述光刻机的对准系统进行校正；所述方法包括步骤：

A.选择深紫外光光刻机作为制作所述对准标准片(200)的光刻设备；

B.根据产品的对准位置、避开晶圆片上的产品区域以及避开化学机械研磨的研磨区域这三个因素，确定在所述对准标准片(200)上的对准标志(201)的坐标位置；以及

C.制作所述对准标准片(200)，并将所述对准标准片(200)以渐进方式融入到生产中去。

2.根据权利要求1所述的光刻机套片对准的方法，其特征在于，在上述步骤C中，所述对准标准片(200)的制作方法包括步骤：

a.在空白晶圆片上曝光和刻蚀零层；

b.在所述空白晶圆片上继续曝光和刻蚀第一层；

c.在所述空白晶圆片上继续曝光第二层，测量所述第二层的对准参数；

d.基于所述第二层的对准参数检验所述对准标准片(200)的质量，筛选所述对准标准片(200)；以及

e.在所述对准标准片(200)上曝光和刻蚀，在所确定的所述坐标位置上形成产品用的1PM标志以及位置，作为所述对准标志(201)。

3.根据权利要求2所述的光刻机套片对准的方法，其特征在于，在上述步骤C中，将所述对准标准片(200)以渐进方式融入到生产中包括步骤：

I.根据新旧对准标准片的差异，制定渐进方式规则，所述规则包括分4次融入，每一次更新所述差异的25％；

II.为符合所述对准标准片(200)上的所述对准标志(201)的位置变更和更换到与所述产品一致的所述1PM标志，修改所述光刻机的文件和参数来实现此功能；以及

III.将新的所述对准标准片(200)以渐进方式融入到生产中的周期分4至5个月完成，根据指定的所述规则实施。

4.根据权利要求3所述的光刻机套片对准的方法，其特征在于，在上述步骤B中，所述对准标准片(200)上的所述对准标志(201)的坐标位置为(-77.8，-54.5)和(77.8，54.5)。

5.根据权利要求4所述的光刻机套片对准的方法，其特征在于，在上述步骤A中，选择深紫外光光刻机作为制作所述对准标准片(200)的光刻设备系基于如下的筛选条件：

最高的分辨率、最好的线宽均匀性、最低的影像畸变和最好的设备自身的套准精度。

6.根据权利要求5所述的光刻机套片对准的方法，其特征在于，在上述步骤A之后，对所述光刻机进行如下的设置调整：

晶圆片曝光台激光定位的镜面的绝对差数的校准；

非正交和X/Y缩放比例的校准；以及

影像的设置调整。

7.根据权利要求6所述的光刻机套片对准的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在制作完所述光刻机的所述对准标准片(200)之后，再根据现在的状况下制作新的日常监控对准标准片。

8.根据权利要求7所述的光刻机套片对准的方法，其特征在于，制作新的所述日常监控对准标准片包括步骤：

i.于设置调整完深紫外光光刻机之后，曝光和刻蚀新的多片所述日常监控对准标准片；

ii.筛选所述日常监控对准标准片。

9.根据权利要求8所述的光刻机套片对准的方法，其特征在于，所述方法适用于8英寸的工艺中。