[发明专利]半导体温差片特性实验仪无效
申请号: | 201410464530.1 | 申请日: | 2014-09-12 |
公开(公告)号: | CN104198908A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 吴雨佳;张秀梅;程鸿雁;王廷志 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 214122 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 温差 特性 实验 | ||
1.半导体温差片特性实验仪,包括多条信号线,第一接线柱,单片机,显 示屏,半导体温差片,第二接线柱和热水杯,其特征在于:所述第一接线柱,电 流传感器,半导体温差片,第二接线柱通过导线顺次电连接,所述半导体温差片 的上面(高温面)固定设置有第一温度传感器、下面(低温面)设置有第二温度 传感器,所述热水杯的底面设置有与第一温度传感器适配的凹槽,所述电流传感 器,第一温度传感器,第二温度传感器通过信号线分别与单片机不同输入端电连 接,所述单片机的输出端通过信号线与显示屏电连接。
2.根据权利要求1所述的半导体温差片特性实验仪,其特征在于:所述热水杯 由不锈钢制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江南大学;,未经江南大学;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410464530.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。