[发明专利]一种带压焊接方法

权利要求书

1.一种带压焊接方法，适用于对介质承载设备上的漏点进行修复，其特征在于，所述方法包括：

判断所述漏点的边缘的厚度是否大于3mm；

当所述漏点的边缘的厚度大于3mm时，根据所述漏点的形状、大小和位置确定所述漏点的类型，所述类型包括小孔、裂纹、位于所述设备的规则部分的规则孔洞、位于所述设备的规则部分的不规则孔洞、位于所述设备的不规则部分的孔洞；

根据所述漏点的类型对所述漏点进行焊接修复；

其中，所述根据所述漏点的类型对所述漏点进行焊接修复，包括：

当所述漏点为小孔时，采用碾压工具对所述漏点的边缘进行碾压；

采用焊条电弧焊技术对碾压后的所述漏点进行搭桥焊接形成封底焊缝；

在所述封底焊缝上形成盖面焊缝。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述漏点的类型对所述漏点进行焊接修复，还包括：

当所述漏点为所述裂纹时，在所述裂纹上间隔设置多个焊接点，从所述裂纹的两端的最外侧的所述焊接点开始，依次以各个所述焊接点为起点，采用焊条电弧焊技术沿向所述裂纹的两端的方向焊接所述裂纹，从而在最外侧的所述焊接点和所述裂纹的端点之间以及相邻的所述焊接点之间分别形成封底焊缝，所述封底焊缝的宽度大于所述裂纹的宽度；

在所述封底焊缝上焊接盖面焊缝。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述漏点的类型对所述漏点进行焊接修复，还包括：

当所述漏点为位于所述设备的规则部分的规则孔洞时，将塞堵器塞入所述漏点中堵住所述漏点，所述塞堵器包括锥形体和加强台，所述加强台呈环状结构且套设在所述锥形体外，所述加强台与所述设备的表面接触，所述加强台的外径大于所述漏点的直径；

在所述锥形体与所述加强台连接处以及所述加强台与所述设备接触处分别形成焊缝。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述漏点的类型对所述漏点进行焊接修复，还包括：

当所述漏点为位于所述设备的规则部分的不规则孔洞或位于所述设备的不规则部分的孔洞时，将导流管的一端贴合于所述设备的表面，所述漏点位于所述导流管内；

采用固定件将所述导流管的一端焊接在所述设备的表面并密封所述导流管的另一端。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，当所述漏点为位于所述设备的规则部分的不规则孔洞时，所述采用固定件将所述导流管的一端焊接在所述设备的表面并密封所述导流管的另一端，包括：

将所述导流管的一端穿过加强板后与所述漏点对接，使得所述漏点位于所述导流管内，所述加强板与所述设备的表面接触；

在所述导流管的另一端焊接法兰，在所述法兰上连接盲板；

在所述加强板和所述设备的接触处形成焊缝。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，当所述漏点为位于所述设备的不规则部分的孔洞且所述不规则部分为呈角度的两根管的连接处时，所述采用固定件将所述导流管的一端焊接在所述设备的表面并密封所述导流管的另一端，包括：

将所述导流管和套管的一端加工成与所述不规则部分的形状匹配的形状，所述套管用于套在所述导流管外；

在所述导流管与所述孔洞之间以及所述导流管外设置密封件；

将所述套管套在所述密封件上，将所述导流管和所述套管的一端贴合在所述不规则部分，并在所述套管的另一端焊接法兰，在所述法兰上安装盲板；

在所述套管与所述设备的接触处形成焊缝。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述导流管与所述孔洞之间以及所述导流管与所述套管之间设置密封件，包括：

向所述导流管与所述设备接触的端面上的填料槽内塞入密封材料；

将压紧套和压紧背冒套在所述导流管上，所述压紧套和所述压紧背冒位于所述导流管和所述套管之间，所述压紧套的一端与所述压紧背冒连接，且在所述导流管的外壁上缠绕所述密封材料，所述密封材料分别与所述压紧套的另一端和所述不规则部分接触。