[发明专利]具有抑制电弧功能的熔断器有效

专利信息
申请号: 201410464993.8 申请日: 2012-03-13
公开(公告)号: CN104201076A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 冯波;张甦;龚建;仇利明 申请(专利权)人: 苏州晶讯科技股份有限公司
主分类号: H01H85/38 分类号: H01H85/38;H01H69/02
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215153 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 具有 抑制 电弧 功能 熔断器
【权利要求书】:

1. 一种具有抑制电弧功能的熔断器,其特征在于:所述熔断器由两个接线端子、陶瓷片、熔体和灭弧玻璃层(1)组成,所述熔体位于陶瓷片表面,两个接线端子分别与熔体两端电连接,灭弧玻璃层(1)覆盖于所述熔体表面,其特征在于:所述灭弧玻璃层(1)为一灭弧玻璃片,此灭弧玻璃片(1)由硼硅酸铅玻璃组成,该灭弧玻璃片(1)与所述熔体接触的表面具有若干微纳米孔洞(2),该灭弧玻璃片(1)通过以下步骤获得:

步骤一、在所述灭弧玻璃片(1)表面通过旋涂涂覆一压印胶层(3);

步骤二、将下表面具有若干微纳米直径的凸点(4)的模具(5)压在所述压印胶层(3)上,此时,所述模具下表面与涂覆感光胶层接触,所述凸点的直径为20~500nm,高宽比为1:1~10;通过热压法或者紫外感光法使压印胶层固化;

步骤三、将步骤二中所述模具(5)从压印胶层(3)表面移除;

步骤四、采用干法离子刻蚀方法刻蚀经步骤三的所述灭弧玻璃片(1),从而在此灭弧玻璃片(1)表面形成若干所述微纳米孔洞(2),此微纳米孔洞(2)的直径为100~200nm;

步骤五、清洗去除残留的所述压印胶层(3),所述压印胶层(3)由聚甲基丙烯酸甲酯组成,所述微纳米孔洞(2)之间的间隔为200~300nm。

2. 根据权利要求1所述的具有抑制电弧功能的熔断器,其特征在于:所述微纳米孔洞(2)的直径为100 nm或者150 nm或者200nm。

3. 根据权利要求1或2所述的具有抑制电弧功能的熔断器,其特征在于:所述微纳米孔洞(2)之间的间隔为200或者300nm。

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