[发明专利]具有抑制电弧功能的熔断器有效
申请号: | 201410464993.8 | 申请日: | 2012-03-13 |
公开(公告)号: | CN104201076A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 冯波;张甦;龚建;仇利明 | 申请(专利权)人: | 苏州晶讯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H85/38 | 分类号: | H01H85/38;H01H69/02 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;王健 |
地址: | 215153 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 抑制 电弧 功能 熔断器 | ||
1. 一种具有抑制电弧功能的熔断器,其特征在于:所述熔断器由两个接线端子、陶瓷片、熔体和灭弧玻璃层(1)组成,所述熔体位于陶瓷片表面,两个接线端子分别与熔体两端电连接,灭弧玻璃层(1)覆盖于所述熔体表面,其特征在于:所述灭弧玻璃层(1)为一灭弧玻璃片,此灭弧玻璃片(1)由硼硅酸铅玻璃组成,该灭弧玻璃片(1)与所述熔体接触的表面具有若干微纳米孔洞(2),该灭弧玻璃片(1)通过以下步骤获得:
步骤一、在所述灭弧玻璃片(1)表面通过旋涂涂覆一压印胶层(3);
步骤二、将下表面具有若干微纳米直径的凸点(4)的模具(5)压在所述压印胶层(3)上,此时,所述模具下表面与涂覆感光胶层接触,所述凸点的直径为20~500nm,高宽比为1:1~10;通过热压法或者紫外感光法使压印胶层固化;
步骤三、将步骤二中所述模具(5)从压印胶层(3)表面移除;
步骤四、采用干法离子刻蚀方法刻蚀经步骤三的所述灭弧玻璃片(1),从而在此灭弧玻璃片(1)表面形成若干所述微纳米孔洞(2),此微纳米孔洞(2)的直径为100~200nm;
步骤五、清洗去除残留的所述压印胶层(3),所述压印胶层(3)由聚甲基丙烯酸甲酯组成,所述微纳米孔洞(2)之间的间隔为200~300nm。
2. 根据权利要求1所述的具有抑制电弧功能的熔断器,其特征在于:所述微纳米孔洞(2)的直径为100 nm或者150 nm或者200nm。
3. 根据权利要求1或2所述的具有抑制电弧功能的熔断器,其特征在于:所述微纳米孔洞(2)之间的间隔为200或者300nm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶讯科技股份有限公司;,未经苏州晶讯科技股份有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410464993.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。