[发明专利]相机模块

权利要求书

1.一种相机模块，包括：

印刷电路板PCB；

图像传感器，所述图像传感器布置在所述PCB上；

基座，所述基座布置在所述PCB的上表面上；

致动器单元，所述致动器单元布置在所述基座的上表面处且耦接至所述基座，并且包括设置在所述基座的上表面处的第一接合构件；

透镜单元，所述透镜单元布置在所述PCB上方，并且耦接至所述致动器单元；

粘合剂，所述粘合剂布置在所述基座的上表面与所述第一接合构件的底表面之间；

红外滤波器，所述红外滤波器布置在所述图像传感器与所述透镜单元之间的基座上，

其中，所述基座包括从所述基座的上表面凹进的锥化部，

其中，所述粘合剂包括与所述红外滤波器水平交叠的部分，

其中，所述透镜单元的底端与所述致动器单元的第一接合构件水平交叠，以及

其中，所述基座包括突起部，所述突起部从所述基座的上表面突起，并且所述突起部突起以防止所述粘合剂进入所述致动器单元和所述基座的内部。

2.根据权利要求1所述的相机模块，

其中，所述第一接合构件包括在所述第一接合构件的中心处形成的第一开口，

其中，所述基座包括第二接合构件、支撑构件和连接部，在所述第二接合构件的中心处形成有第二开口，并且所述支撑构件从所述第二接合构件弯曲并且向下延伸，并且所述连接部与所述第二接合构件互连，

其中，所述第二接合构件通过所述粘合剂而固定至所述第一接合构件，以及

其中，所述支撑构件被斜切从而形成锥化部。

3.根据权利要求1所述的相机模块，

其中，所述第一接合构件包括在所述第一接合构件的中心处形成的第一开口，

其中，所述基座包括第二接合构件、支撑构件和连接部，在所述第二接合构件的中心处形成有第二开口，并且所述支撑构件从所述第二接合构件弯曲并且向下延伸，并且所述连接部与所述第二接合构件互连，

其中，所述第二接合构件通过所述粘合剂而固定至所述第一接合构件，以及

其中，所述支撑构件被圆滑化以形成锥化部。

4.根据权利要求1所述的相机模块，

其中，所述突起部形成为围绕所述红外滤波器的环形。

5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述突起部具有比所述红外滤波器的厚度高的高度。

6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述突起部由消光黑色材料制成。

7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述突起部被涂覆成消光黑色。

8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述基座包括从所述基座的上侧表面向下凹进的多个第一强度加固凹槽以及从所述致动器单元的底表面向上凹进的多个第二强度加固凹槽。

9.根据权利要求8所述的相机模块，其中，所述多个第一强度加固凹槽形成为对角线形状或曲折线形状。

10.根据权利要求8所述的相机模块，其中，所述多个第一强度加固凹槽和所述多个第二强度加固凹槽被布置成彼此交叉。

11.根据权利要求1所述的相机模块，

其中，所述基座单元包括凹进单元，所述凹进单元从所述基座的上表面凹进，并且布置在所述突起部与所述锥化部之间，

其中，所述锥化部被设置成沿着所述基座的外周表面，

其中，所述基座的上表面被设置成低于所述透镜单元的底端，

其中，所述红外滤波器的侧表面被所述突起部覆盖，

其中，所述凹进单元的凹进表面布置在低于所述红外滤波器的底表面的位置处。

12.根据权利要求11所述的相机模块，

其中，所述锥化部从所述基座的上表面的内侧逐渐向下凹进到所述基座的外周表面，

其中，所述锥化部被斜切地或圆滑化地形成。