[发明专利]一种容置印刷电路板的电讯运算装置

说明书

一种容置印刷电路板的电讯运算装置，能够抽取主壳体外的气体，引导主壳体外的气体进入，带走电路板上产生的热量，避免热量累积过多，造成电路板损坏；本发明的主壳体至少包含一底部外壳以及一内部隔板组，透过内部隔板组将主壳体内部分成四个容置区，再通过多个组通风口将气体引入，达到散热的效果。

技术领域

本发明是有关于一种散热的结构，特别是一种散热的结构应用于容置印刷电路板及电子装置。

背景技术

电子产品的中包含像是电阻、电容甚至中央处理器等电子元件，在作业时会产生热量，过多的热量累积会导致电子产品内部温度过高，造成元件损坏，因此需要使用散热装置进行散热。公知的散热技术是在机壳内加装风散，利用风扇所产生的空气对流效应，来对电子元件进行散热，另外常见的散热技术会加装热管或散热鳍片等散热装置在电子元件或是机壳，排出热空气或是增加散热面积以实现散热。

一般来说，服务器内的中央处理器上方会加装一组散热鳍片，利用散热鳍片与空气间大量的接触面积，来协助中央处理器进行散热，然而，虽然中央处理器能达到散热目的，所排放的热量却经由热传导至其他电子元件，造成其他电子元件温度过高，因此，仅靠散热鳍片来并不够完成散热，需进一步考虑热对流，有效排除热量，才能真正达到散热的效果。

气流流经中央处理器后，移除中央处理器所产生的热能，同时吸收该热能，气流的温度被升高，如此高温的气流再流经其他电子元件，造成其他电子元件散热不易，温度升高。为了克服，公知技术的一提升气流的流量，提高散热送风装置的功率，以增加排风量。然而，提高散热送风装置的功率，也相对造成系统负荷的增加，散热送风装置产生的热能增加，整体散热效果并无提升，此外，服务器的体积总是尽可能的降低，以求最大利用，因此，内部可供气流流通的空间须妥善利用，才能达到预期的散热效果。

为了提升服务器更高的运作效能，电子元件的尺寸越做越小，设置于电路板上的密度也越来越高，未来，服务器内的电路板的电路集成密度将势必提高，如此，产生的热能也会增加，散热的设计工作相对也就越趋重要。服务器冷却或降温方式针对热对流和结构的设计必须考虑更加详细，才能满足目前服务器因高运作效能所产生的高热能的散热需求，有鉴于此，本发明人发明了一种容置印刷电路板的电讯运算装置。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种容置印刷电路板的电讯运算装置，能够抽取主壳体外的气体，通过结构引导气体，带走电路板上产生的热量，避免热量累积过多，造成电路板损坏；此外，考虑热对流的效果来设计结构，无须添加水冷管等冷却设备，即可达到散热的功能，能够节省成本，并有效利用空间。