[发明专利]耐恶劣环境的天线装置

权利要求书

1.一种耐恶劣环境的天线装置，包括：

天线骨架(8)，该天线骨架由耐恶劣环境的绝缘材料制成，大体上呈圆柱形，其侧面的中间部分被铣出一圈凹槽作为线圈缠绕段，而其侧面的两端是与该凹槽相应的凸台(12)，在靠近该天线骨架的下底面的凸台(12)中形成有穿线孔(9)，该穿线孔连通所述凹槽与该天线骨架的下底面；

线圈(6)，该线圈被均匀缠绕在天线骨架(8)上的所述凹槽内，其两端通过所述穿线孔(9)与外部电路连接；以及

灌封层(7)，该灌封层是通过将耐恶劣环境的绝缘材料灌入天线骨架(8)上的所述凹槽内以完全覆盖该凹槽内的线圈(6)而形成的，其不高于天线骨架(8)侧面两端的所述凸台(12)。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述天线骨架(8)由聚醚醚酮材料制成。

3.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述灌封层(7)由耐高温的环氧树脂构成。

4.根据权利要求1所述的天线装置，其中，在所述天线骨架(8)上的所述凹槽内开有螺旋槽以便缠绕所述线圈(6)。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的天线装置，还包括圆筒形的滑套壳体(2，4)，用来封装由所述天线骨架(8)、线圈(6)和灌封层(7)构成的天线(1)。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其中，

所述滑套壳体由套接的壳体上部(2)和壳体下部(4)组成，

在形成有穿线孔(9)的所述凸台(12)上紧接所述天线骨架(8)的下底面形成有一圈凸缘(11)，在所述天线骨架(8)的下底面上形成有限位卡(10)，在所述壳体下部(4)的内底面上形成有与所述限位卡(10)对应的卡口，而且在所述壳体下部(4)的底面上形成有与所述穿线孔(9)对应的通孔，

通过使所述限位卡(10)与对应的卡口接合，所述天线(1)被固定到所述壳体下部(4)的空腔内，使得所述天线骨架(8)上的穿线孔(9)与所述壳体下部(4)的底面上的所述通孔连通，以及

所述壳体上部(2)与所述壳体下部(4)套接，使得所述壳体上部(2)的顶端紧压住所述天线骨架(8)上的凸缘(11)。

7.根据权利要求6所述的天线装置，其中，在所述壳体上部(2)与所述壳体下部(4)套接处装配有密封圈(5)。