[发明专利]一种带散热片的半导体封装及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装技术，具体涉及一种带散热片的半导体封装及其封装方法。

背景技术

现有技术中的散热半导体封装，如图1所示：一颗表面经过处理的芯片2’，倒装在引线框架1’上，顶部再次焊接一个铜片3’，经过特殊塑封制程之后，铜片裸露在塑封体5’外，经过此制程加工出的产品顶部和底部双通道散热。

现有技术中的产品，芯片2’表面需做处理，采用值球4’，用来预防芯片2’下粘结材料外溢，并且在底部源极与漏极之间需要预留一定空间6’用来隔断源极和漏极，防止源极同漏极短路，或者栅极同漏极短路。因此，处理芯片2’导致产品成本增加，作业流程复杂，并且减少了芯片2’源极有效连接面积。预留的空间6’降低了整个产品的空间有效利用率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带散热片的半导体封装及其封装方法，增大源极有效连接面积以减少导通电阻及接地电阻，降低功率损失，成本低，封装尺寸小。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案实现：一种带散热片的半导体封装，其特点是，包含：

引线框架，所述引线框架包含一载片台及与载片台电性连接且弯折的若干引脚，每个引脚包含一引脚表面与所述载片台平行且在所述载片台与所述引脚表面之间连续无间断延伸；

一芯片安装在载片台上，其中完全覆盖芯片第一表面的芯片漏极金属层全面积与所述载片台连接，芯片的源极金属层和栅极金属层设置在与芯片的漏极金属层相反的芯片第二表面上，且芯片的栅极金属层设置在芯片的四个角落中的一个；

相互绝缘隔离设置的源极金属片、栅极金属片，其中源极金属片和栅极金属片的各一平面全面积分别与芯片的源极金属层和栅极金属层连接，源极金属片和栅极金属片的另一相反的平面与所述引脚表面共面，且源极金属片的每个边沿与芯片的边沿平行且不超出芯片的边沿；

一将所述引线框架、芯片、源极金属片、栅极金属片予以包覆的塑封体，其中，所述引脚表面、所述源极金属片、栅极金属片的另一面至少一部分从塑封体中暴露出来。

较佳地，所述芯片通过环氧树脂粘结在引线框架上。

优选地，所述芯片为MOSFET功率芯片或IGBT芯片。

较佳地，所述源极金属片、栅极金属片通过环氧树脂与芯片的源极金属层和栅极金属层连接。

优选地，所述源极金属片、栅极金属片为铜片或镍片。

本发明还公开了一种带散热片的半导体封装方法，其特点是，该方法包含以下步骤：

提供一引线框架，所述引线框架包含一载片台及与载片台电性连接且弯折的若干引脚，每个引脚包含一引脚表面与所述载片台平行且在所述载片台与所述引脚表面之间连续无间断延伸；

将一芯片安装在载片台上，其中完全覆盖芯片第一表面的芯片漏极金属层全面积与所述载片台连接；

将相互绝缘隔离设置的源极金属片、栅极金属片，分别连接芯片的源极金属层、芯片的栅极金属层，其中芯片的源极金属层和栅极金属层设置在与芯片的漏极金属层相反的芯片第二表面上，且芯片的栅极金属层设置在芯片的四个角落中的一个，其中源极金属片和栅极金属片的一个平面全面积分别与芯片的源极金属层和栅极金属层连接，源极金属片和栅极金属片的另一相反的平面与所述引脚表面共面，且源极金属片的每个边沿与芯片的边沿平行且不超出芯片的边沿；

形成一塑封体，将所述引线框架、芯片、源极金属片、栅极金属片予以包覆，其中，所述引脚表面、所述源极金属片、栅极金属片的另一面至少一部分从塑封体中暴露出来。

优选地，所述栅极金属片包含一个台阶使栅极金属片从塑封体中暴露出来的面积小于栅极金属片与栅极金属层连接面积。

本发明一种带散热片的半导体封装及其封装方法与现有技术相比具有以下优点：芯片正装，芯片表面无需处理，作业流程减少，增加了芯片的有效焊接面；有效利用了源极与漏极之间的空间，减小了芯片的尺寸；顶部散热，底部产生的热量通过底部与顶部的通道散发，减少导通电阻及接地电阻，降低功率损失，成本低。

附图说明

图1为现有技术中芯片封装结构；

图2为本发明一种带散热片的半导体封装的底部示意图；

图3为本发明顶部示意图；

图4为本发明引线框架的结构示意图；

图5为本发明芯片示意图；

图6为本发明实施例示意图。

具体实施方式

以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。